刚刚才传出三星电子(SamsungElectronics)副董事长李在镕(LeeJae-yong)，亲自要求提升半导体设计能力，最快明年第一季有望看到成果，如今三星详细计画似乎曝光！韩媒透露，三星应该掌握了关键技术，将结合应用处理器(AP)和Modem，研发二合一晶片，直捣高通(Qualcomm)要害。

    韩媒etnews19日报导，三星自行研发的Exynos7420应用处理器颇受好评，该公司为了提升系统半导体部门的竞争力，再接再厉跨入系统单晶片(SoC)领域，将结合应用处理器和Modem，发布功能更强大的晶片。据悉三星去年已推出适用于低阶智慧机的二合一晶片，如今要朝高阶机种迈进。

    外传三星半导体和面板部门主管权五铉(KwonOh-Hyun)在股东大会表示，今年将拓展二合一晶片产品，营运有望提升；一般认为权五铉的发言代表该公司取得核心技术。资深业界高层表示，三星从去年开始累积单晶片制程know-how，并提升了应用处理器的竞争力，他预估三星会推出高阶机种的二合一晶片。二合一晶片可节省智慧机内部空间，广受欢迎。

    三星Exynos7420处理器效能虽优于高通Snapdragon810，但三星晶片未能结合Modem，若能推出二合一晶片，将可如虎添翼，更有实力和高通一决高下。

    华尔街日报3月4日报导，研调机构IHS分析师WayneLam表示，三星全面改用自家晶片，另一阻碍是modem技术。高通称霸行动微处理器和modem晶片，Snapdragon早已整合两者，三星Exynos晶片效能虽然能与高通抗衡，但欠缺modem科技，可能仍须向高通采购。三星不愿说明GalaxyS6是否采用高通modem晶片，Lam指出，要是三星S6彻底去高通化，将重创高通业绩。

    Barronˋs1月21日报导，Cowen&Co.的TimothyArcuri认为，GalaxyS6南韩开卖版本将搭载三星Exynos晶片，其他地区版本则采高通晶片。这是因为三星尚未具备完整的射频(RF)和数据机晶片(modem)解决方案。