Intel Xeon 处理器D产品系列。

　　英特尔公司今(10)日发表Intel Xeon处理器D 产品系列，同时也是英特尔首款Intel Xeon处理器的系统单晶片(system on chip，SoC)，是英特尔针对微型伺服器、储存、网路、以及物联网(IoT)所设计的第3代64位元系统单晶片。 运用英特尔领先业界的14奈米制程技术打造的Intel Xeon处理器D产品系列，不仅结合Intel Xeon处理器的效能与先进智能，更兼具系统单晶片小巧尺寸与省电的特性。

　　相较于英特尔第2代64位元系统单晶片产品系列的Intel Atom (凌动)处理器C2750，该产品提供每节点高达3.4倍的效能提升，以及每瓦高达1.7倍的效能提升。

　　即日推出4核与8核的微型伺服器专用系统单晶片，其它针对网路、储存、以及物联网等应用领域的新款系统单晶片预计会在今年下半年陆续问市。

　　初期产品针对主机代管与云端服务供应商的需求进行产品最佳化，能执行各式各样的作业负载，像是专属的网页主机代管、记忆体快取、动态网页伺服、以及半线上储存(warm storage)。后续将推出针对储存与网路进行最佳化的产品，针对入门级SAN系统与NAS设备、边界路由器、无线基地台、以及工业物联网装置等各种应用。

　　目前有超过50款系统正进行开发，其中约有75%属于网路、储存、以及物联网方面的产品。多家系统供应商正着手设计搭载Intel Xeon处理器D系列的微型伺服器，其中包括思科(Cisco)、惠普(HP)、NEC、云达科技(Quanta Cloud Technology) 、中科曙光(Sugon) 、以及美超微(Supermicro) 。

　　该产品将业界最广泛布建的资料中心处理器微架构-业界标准的x86核心，以及双埠整合型10GbE Intel乙太网路(Ethernet)与整合I/O介面(包括PCIe、 USB、SATA 与其他通用型I/O)整合成单一平台。其热设计功耗近20瓦，并支援高达128GB的可定址记忆体。