联发科下半年拟进军车联网、投入5G芯片研发

    联发科(2454)总经理谢清江于全球行动通讯大会(MWC)表示，联发科与中国大陆车厂已经展开合作，将于今(2015)年下半年推出车用4G数据晶片。他指出，车联网为无线通讯技术的下一个重要市场，联发科亦不会缺席；他透露，联发科已透过转投资公司杰发，进入车用后装市场，4G及未来的5G数据晶片都将与车厂共同合作。在车联网效益方面，他表示，预计最快可在2020年之前看到。

    在4G方面，谢清江表示，联发科今年底前将拿到欧美及中国大陆电信商的4G验证，预估今年营运将成长1-2成，预估明(2016)年进军欧美4G市场的效益则将更明显；此外，今年下半年将开始投入5G晶片研发，预估5G将自2020年开始起飞。他并强调，联发科今年下半年4G晶片将更靠近高通，明年双方在数据机方面则会实力相当。

    至于在穿戴市场及物联网(IoT)方面的布局，谢清江则表示，目前穿戴应用产品已有两款，下半年还会再推出新平台；物联网方面则会主打白色家电、车联网，以及工业电脑等应用领域。