2014年12月30日晚间，长电科技发布了《重大资产购买报告书》，拟以现金形式购买新加坡交易所上市公司星科金朋的全部股权。本次要约的总交易对价为7.8亿美元。

    长电科技是中国半导体封装生产基地，是国家重点高新技术企业，目前已形成年产集成电路75亿块，大中小功率晶体管250亿只，分立器件芯片120万片的生产能力。作为国内封装龙头企业，长电科技2014年营业收入有望超过10亿美元，但同样遇到发展瓶颈，面临获得高端客户和市场的困难。星科金朋拥有最先进的技术、市场、国际化管理经验和人才，其客户、技术与长电科技的重叠非常少，互补性达到95%以上，因为长电科技收购星科金朋是必然的选择。

    星科金朋为全球第四大集成电路封装企业，2013年公司总收入为15.99亿美元，全球市场份额为6%，未来完成收购之后，长电在全球封装市场份额将能达到10%以上，全球排名挤入前三。

    在长电科技公布的收购报告书中显示，长电科技联合国家集成电路产业投资基金股份有限公司、芯电半导体（上海）有限公司斥资7.8亿美元（约合人民币48.34亿元）收购设立在新加坡并在新加坡证券交易所上市的星科金朋。

    为了促成收购，长电科技成立了长电新科，长电新科以本次收购为目的成立了长电新朋。在长电新科层面，长电科技、产业基金和芯电半导体分别出资2.6亿美元等额人民币、1.5亿美元等额人民币、1亿美元等额人民币；在长电新朋层面，长电新科、产业基金分别出资5.1亿美元等额人民币、0.1亿美元等额人民币。此外，产业基金还将向长电新朋提供股东贷款1.4亿美元等额人民币，该部分股东贷款可根据约定进行转股。

    国家集成电路产业投资基金近期频频出手，各地也在纷纷出台集成电路产业政策并推出相关产业基金，推进集成电路产业发展。据行业人士透露，国家集成电路产业投资基金仍在密集调研考察相关产业企业，在国家政策的强力推动下，我国集成电路产业将形成若干个主要产业平台，行业将进一步整合。