莱迪思半导体公司日前宣布推出新一代iCE40UltraLite™FPGA，可帮助制造商将独一无二、极具吸引力的功能添加到最新的移动设备中，并加速其产品上市进程。

    作为iCE40Ultra™产品系列中的最新成员，iCE40UltraLiteFPGA是业界最紧凑、功耗最低的器件，并前所未有地集成红外远程控制、条码仿真和计步器等新兴功能以及可供定制的极大灵活性，使消费类移动电子设备和工业手持设备制造商能够快速实现体现产品差异化的“杀手级”功能。

    与之前的iCE40Ultra相比，iCE40UltraLite在降低逻辑密度的同时保留了iCE40Ultra中的大多数IP硬核，适用于与iCE40Ultra应用定位相似但是成本更加敏感的应用。

    莱迪思半导体市场部副总裁KeithBladen告诉记者，iCE40UltraLite定位于消费类手持设备市场，目标应用包括但不局限于智能手机、平板电脑和可穿戴设备等需要各种接口/桥接、I/O扩展、照明、生物识别和基于传感器的应用等等。它还定位于工业手持设备，如条码扫描器和气体检测器。

    除了能够用于这些移动手持设备之外，也非常适合用于任何手持应用。0.35mm到0.4mm引脚间距的封装将会为工业、非处方医疗和科研手持设备带来很多好处。虽然很多手持式ISM器件仍然使用0.5mm引脚间距的封装，有不少开发者已经转而使用0.4mm引脚间距封装的器件以节约电路板面积和成本。

    据记者了解，iCE40UltraLite产品系列目前拥有16-ballWLCSP，0.35mm引脚间距的封装以及36-ballBGA，0.4mm引脚间距的封装。该产品系列表包含所有的详细信息，包括每种封装拥有的I/O数量。

    谈到iCE40UltraLite的竞争对手，KeithBladen认为主要有两类竞争对手：微处理器/微控制器和ASSP。

    “就目前的情况而言，微处理器是主要的竞争对手。微处理器的优点在于它们已应用于大多数移动设备中，设计人员对它们更加熟悉。而缺点相对于针对移动应用的iCE40FPGA来说，它们无法进行实时处理并且尺寸更大。”

    KeithBladen同时表示，对于那些不需要微处理器和微控制器的应用来说，ASSP和定制的ASSP就成为了主要竞争对手。在这种情况下，莱迪思的解决方案往往由于其极小的尺寸而成为更好的选择。除了尺寸之外，关键的优势还在于我们仅需极少外部元件即可实现定制、添加和创建各种创新应用。

    “莱迪思恪守企业使命，推出最新的iCE40UltraLite器件，帮助制造商不断增强智能手机、可穿戴设备以及其他移动设备的功能以提升用户体验，在竞争激烈的市场中脱颖而出，”莱迪思半导体市场部副总裁KeithBladen表示，“iCE40UltraLite器件可实现极具吸引力的远程控制、条码、计步器、电源管理等功能，是消费电子和工业手持应用市场上大多数受到设计尺寸限制、对功耗和成本敏感的移动设备的理想选择。”

    “我们相信莱迪思半导体最新推出的iCE40UltraLite器件能够让我们减少下一代移动和可穿戴平台的开发时间，”FUJITSULTD的智能手机部硬件开发中心高级经理，ShinsukeYoshizaki先生表示，“iCE40UltraLite器件的超低功耗加上超小封装的优势还能帮助我们增强可穿戴设备的灵活性，相比使用ASIC开发成本更低。”

    据悉，即日起就可从莱迪思订购iCE40UltraLite器件。