今日发布非公开发行股份预案，计划募集不超过20亿元资金，用于集成电路高密度封装扩大规模项目、智能移动终端集成电路封装产业化项目和晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化项目的投资，同时补充流动资金。公司股票今起复牌。

    华天科技表示，募投项目实施后，将进一步提升公司在集成电路先进封装测试领域的工艺和技术水平，扩大先进封装测试产能，有助于巩固、提升公司在行业中的地位，促进公司的持续快速发展。同时，此次募投项目具有广阔的市场前景，募投项目的实施，将成为公司新的利润增长点。随着生产能力的提高、技术实力的增强和竞争优势的加强，公司的经营规模和盈利能力将进一步提升。