知名外资分析师陈慧明在由大和转战瑞银(UBS)后，今日首度亮相，发表对今年半导体的看法。他表示，今年半导体产业有三大趋势：大者恒大，中国大陆半导体产业将开始全球占领，以及跨产业结盟、进入“打群架”的时代。

    首先，陈慧明表示，半导体产业走向大者恒大的态势已经确立，也是取胜所必要。举例来说，如今尚未推进到20纳米制程的二线晶圆代工厂商，若要进军到更先进的制程，起码都需要近百亿美元的资本支出规模。

    也因此无法负担这个规模的厂商，仅能走向28~65纳米之间的制程，或者朝中国大陆的成熟市场布局。综观目前台面上的几大晶圆代工业者，台积电今年资本支出可达115~120亿美元，三星与格罗方德两大阵营合计的资本支出也达百亿美元，就可看出这个大者恒大的趋势。

    陈慧明

    第二，他指出，中国大陆半导体产业已开始“全球占领”的战国时代，意谓中国市场不仅大，更已开始进军国际市场。举例来说，中国大陆一年手机需求量约4亿台，但其智能手机出货量却是8亿台，可见其已经开始朝新兴市场进攻。尤其中国大陆政府透过国家集成电路基金、以及税赋补助的优势，希望可以拉进更多的投资者。相信未来会有更多的半导体公司从美国下市，并在中国大陆A股上市。

    第三，陈慧明表示，全球半导体产业已进入“打群架”的时代，这点可从智能手机芯片大厂，力图整合基频、RF、蓝牙、指纹辨识、感测芯片等产品至SoC之中看的出来。他认为，今年IC设计业为因应这个打群架的时代，会有更多并购发生。