半导体工艺进入1xnm节点之后，各大巨头都遭遇了严重的困难，尤其是Intel14nm出现了前所未有的延迟，与计划进度严重脱节，至今只有寥寥两个产品线，今年下半年才会全面普及。
台积电16nm原本寄予厚望，2015年初就要快速量产，结果连续跳票，现在看最快也得年底了，甚至得2016年。
三星14nm相对还好一些，起步虽晚但是进步很快，据说良品率提高很快，又拉上GlobalFoundries做同盟，已经赢得了苹果、高通的芳心。
如果按照原先的Tick-Tock发展模式，后续进展顺利的话，Intel应该在2016年底推出10nm工艺新品，据说代号为“Cannonlake”，取代这两年的14nmBroadwell/Skylake，但情况极为不乐观。
IntelCEO柯再奇近日也公开谈到了10nm，但他没有给出好消息，而是说他们还在继续研究，尚未确立时间表。这就意味着2016年底推进到10nm的可能性已经基本为零了。
而对于台积电来说，日子也不好过。近来关于台积电16nmFinFET工艺进展不顺的风言风语很多，比如说设备安装推迟到下半年，大规模量产可能得等明年了，迫使高通、苹果两大客户纷纷投靠三星14nmFinFET。
在近日的投资者大会上，台积电董事长张忠谋也承认，2015年的FinFET技术市场上，台积电将会输给三星，但在2017-2018年，台积电将会实现反超。
他同时披露说，已经有50多名客户利用台积电16nmFinFET工艺完成了新品流片工作，大多数会在2015年第三季度投入量产，新工艺也将在第四季度贡献5-10％的收入。
这就等于承认，此前说的2015年中量产已经不可能，而从收入比例上看，所谓的第三季度量产也仅仅是个开始，真正成熟最快也得今年底，和此前的推测基本相符。
台积电甚至说已经有一位客户开始使用其16nmFinFET工艺生产芯片了，但具体是谁不肯说，而大多数客户都选择等待更好的16nmFinFET+。
