晶圆代工龙头大厂台积电目前的主流制程已从28奈米制程转移至20奈米制程技术，下世代的16奈米制程是首代FinFET制程，代表半导体技术的一大突破，台积电预计在2015年7月可进入量产。

　　截至目前，台积电的16奈米FinFET制程至年底有11个设计定案(tape-out)，预计2015年有60个设计定案，客户来自于九大族群，包括基频晶片、行动处理器、消费性系统晶片(SoC)、绘图晶片、网通晶片、网通处理器、FPGA、伺服器晶片和CPU等。

　　竞争对手三星电子(Samsung Electronics)和GlobalFoundries的14奈米FinFET制程也是差不多时间量产，GlobalFoundries是技转自三星阵营，因此会量产时程会晚上一个季度，业界也推测GlobalFoundries的14奈米FinFET制程延迟，可能代表三星的14奈米FinFET制程也延后，这将有助于台积电争取苹果(Apple)的A9处理器晶片订单。

　　另外，台积电在2014年成立“夜鹰部队”，由大夜班和小夜班24小时轮班加速10奈米制程研发，提升先进制程的研发效率，10奈米制程预计在2016年进入量产，可望能赢过强敌对手英特尔(Intel)，追上其半导体霸主地位。

　　根据台积电内部规划，其10奈米制程客户包括行动处理器(AP)、基频晶片(baseband)、CPU、伺服器晶片、绘图晶片、网通处理器和游戏机晶片等七大族群，目前进度十分顺利。