混合记忆体立方联盟(HMCC)宣布HMCC2.0规范已定案并公开。透过将资料传输率从15Gb/秒提高到30Gb/秒，同时将相关通道模型从短距离(SR)迁移到非常短距离(VSR)，HMC第二代规范为记忆体性能建立了新的门槛，为该创新记忆体技术开发过程的一个重要里程碑，并预示其后续应用。

     Open-Silicon矽智财(IP)和工程运营副总裁HansBoumeester表示，HMCC2.0为设计师提供了成熟的解决方案，以解决记忆体瓶颈并提供具有突破性记忆体性能的新一代系统。此次新标准得到批准，意味着设计师将能获得符合标准的IP，可立刻整合到晶片与系统中，进而满足下一代资料中心和高性能计算应用不断增长的频宽需求。

    据了解，HMC技术方案可突破传统记忆体技术的限制，在提供超高系统性能的同时也减少每位元传输耗电量。与第三代双倍资料率(DDR3)技术相比，HMC提供的频宽可达十五倍，而耗电量却降低70%以上，体积缩小90%以上。其抽象记忆体使设计师减少为实现基本功能而选择多个记忆体参数所需时间，同时还能管理纠错、恢复、刷新和因记忆体过程变化而恶化的其他参数。

    市场研究机构ObjectiveAnalysis主管JimHandy强调，HMCC2.0规范的发布，显示该联盟对发展一系列高性能计算应用之规范的承诺。HMCC自成立以来已拥有一百五十位成员，发展相当迅速。

    HMCC致力于开发和建立混合记忆体立方技术的行业标准介面规范，由Altera、美光(Micron)、Open-Silicon、三星电子(SamsungElectronics)和赛灵思(Xilinx)合作开发，其他联盟成员还包括安谋国际(ARM)、IBM、SK海力士(SKHynix)。