台积电昨(12)日宣布，完成16纳米主流制程FinFET+(鳍式场效晶体管强化版)全球首颗网通芯片及手机应用处理器试产，预定本月完成所有可靠性试验，明年7月正式量产。

    这是台积电拓展先进制程一大里程碑。业界认为，正值三星再度与台积电争夺苹果下世代A9处理器订单之际，台积电16纳米FinFET+技术到位后，将进一步拉大与三星差距，对台积电而言，A9订单「有如探囊取物」，最快明年夏天开始投产A9芯片。

    台积电昨天不对单一客户导入16纳米制程状况置评，强调明年底前，估计将完成近60件产品设计定案(tapeout)，而且相较于过去所有的制程技术，16纳米制程在相同的技术开发完成阶段，已达到最佳的成熟度。

    台积电供应链透露，率先导入台积电16纳米FinFET+完成试产、且将于明年7月量产的是大陆海思半导体的网通芯片及手机应用处理器。业界人士分析，继英特尔宣布14纳米FinFET投产后，台积电不甘示弱，率先公布明年中提供16纳米FinFET+代工服务，将晶圆代工正式推进到16纳米世代。

    尽管三星积极向14纳米制程推进，但设备厂透露，三星14纳米制程试产并不顺利，给台积电相当大的机会，台积电已全员上紧发条，银弹也全数齐发，配合16纳米FinFET+进展顺利，让高通等原本释出部分代工订单给三星的大厂，重新思索再将订单转回台积电，并让苹果将下世代A9处理器仍以台积电为首选代工厂。

    台积电强调，16纳米制程已建构完整设计生态环境，同时支持已通过矽晶验证的各式电子设计自动化工具、数百项制程设计套件，以及超过100件的矽智财，相信明年7月导入量产后，成为台积电另一股新的成长动力。