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  • 物联智慧交钥匙Turnkey方案玩转物联网
    http://www.ic72.com 发布时间:2014/11/3 13:49:11


        随着移动互联网时代手机/平板等移动终端的全面普及,物联网细分领域中个人消费/家庭消费市场的迅速崛起,智能家居、智能安防、智能终端、智能穿戴等硬件智能化的浪潮,已是未来五年的大势所趋。眼看着智能硬件的炙手可热,IT巨头,互联网大佬,家电厂商,电商平台也已经争先恐后的进军物联网领域。

        产业链生态系统的重新洗牌,芯片厂商您还坐得住吗?

        在传统的产业链生态系统,芯片厂商也许是"上层建筑",从品牌商到生产厂商,方案商到代理商再到芯片厂商,这五个层级依次由下而上。而如今的现象并非如此,手机芯片、平板芯片、安防芯片、存储芯片、智能家电芯片、可穿戴式……,所有的硬件产品都可能成为手机的延伸, 那么,独守着做一颗芯片已经不能满足新市场需求,作为芯片厂商永远不再是高处不胜寒,它将必须走下神坛,与产业链生态圈各级牵手互动。

        整合即价值,市场上要的是交钥匙Turnkey解决方案

        1.天下武功,唯快不破,新品抢占市场必须迅速

        单一的智能硬件作为快速消费品,每一件新品从设计到上市,间隔的长短直接影响未来的市场占有率。举个例子,在产品的生产周期,从最初的设计到最后在开模生产,中间要经历芯片厂商、方案公司、代理商、代工厂至少四个环节,每个环节花3个月,那么做出这款产品至少也需要一年时间,这对于快速消费市场来说,没有任何优势,不如不做。市场上需要的是新产品能够快速上市,生产厂商能够大量出货的解决方案。

        2.建立设备间的连接方便,传输稳定的低成本联网解决方案

        如果说设备间的互联是为物联网提供了平台基础,那么接下来就是要把整个物联网系统连接到互联网上。对芯片厂商来说,家庭局域网互联、家庭局域网到移动互联网的对接,都是值得突破的地方。家庭成人员的手机,家里的智能家电单品,如插座、门铃、窗帘、电视盒子、个人云存储等……。以上所提到的,都需要芯片厂商首先提供一个操作简单、即插即用的家庭互联解决方案,否则免谈。

        3.智能产品+云平台+App应用,整合成就价值

        在智能化的产业链生态圈中,智能产品+云平台+App应用是必要组成条件,芯片厂商在推动产品开发理念时需要对客户引导创新应用,通过构建突破性的参考设计快速推送给受众群体,特别是通过智能型手机的延伸应用,有机会发挥相辅相成的作用。如手机+智能安防,手机+智能家居、手机+智能穿戴、手机+车联网等……未来智能化市场进一步细分,产业也将进一步交互融合,但对芯片提供者而言,更重要的整合好软件、硬件、固件、平台、功能应用的“交钥匙Turnkey”解决方案,是其在未来竞争中立足长远的最终选择。

        物联智提供专业的物联网整体解决方案优势

        ●支持Windows/Linux/DOS/iOS/Android等主流操作系统,x86/ARM/Mips CPU架构跨平台连接,并对厂商开放应用层SDK/API接口,为其提供二次开发接口和多种应用叠加处理能力

        ●提供配置简单、即插即用、快速连接、安全性高且易于维护的IOTC物联云连接平台

        ●基于云端服务器的管理,提供个人云/公有云存储服务的选择

        ●孵化产品的多元化延伸应用,如手机、IPCam、个人存储装置、智能家居等

        ●智能产品+云平台+App应用的深度融合,拥有物联网一体化的交钥匙Turnkey解决方案

        ●简化厂商对产品的开发环节,降低开发门槛、 缩短产品上市时间,有助于智能产品的规模化,把新品上市需要一年的时间足足缩短为一个月!


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