Honeywell宣布其先进材料已被采用于平板计算机与智能型手机的制造，帮助行动设备保持冷却进而改善效能。移动设备制造的业界领导厂商采用Honeywell导热接口材料(TIMs)，以消散功能日益强大的处理芯片所产生的高温。如果不妥善处理，高温可能会影响产品效能，甚至导致彻底停止运作。
Honeywell副总裁兼电子材料部门总经理David Diggs表示：“消费用户对于移动设备的质量要求很高，而我们的材料能帮助制造商妥善管理威胁产品效能与寿命的散热问题。我们的导热接口材料产品，源自于研发半导体材料超过半个世纪的知识结晶，因此能够在移动装置逐渐成为日常生活重心的潮流下，帮助设备制造商满足消费者不断成长的期望。”
Honeywell在研发高阶半导体装置热传与散热的热管理解决方案为领导厂商，经验证的热管理材料PTM与PCM系列，更运用了复杂的相变化化学与专为高性能电子设备研发的先进填料技术，专为高性能电子设备研发设计。
Honeywell导热接口材料技术将芯片产生的热能转移至散热片或均热片，以将热散发至周遭环境。此功能有效控制芯片保持冷却，同时让散热片发挥最佳效果。其独特专利配方能提供持久的化学与机械稳定性，持续提供高效的散热效能，胜过其他容易崩解、烧干的导热接口材料。
Honeywell导热接口材料的稳定性已通过业界最广为接受的加速老化测试验证，包含：在150℃持续烘烤、－55℃至125℃的热循环与高加速应力测试(HAST)，满足严苛的温度管理需求，例如薄熔合线(薄银胶处理)、低热阻抗与长期稳定性。
Honeywell电子材料部门隶属于Honeywell特性材料与技术集团，提供微电机聚合物、电子化学品与其他先进材料。在其金属业务组下，另供应一系列广泛的产品，包含物理气相沉积(PVD)目标与线圈组、贵金属热电偶，以及在后端封装过程中帮助热管理和电气互连所采用的低发射绿α电镀阳极与均热片材料。
