意法半导体(STMicroelectronics)在MEMS芯片大量被应用在消费性产品上，尤其是智能型手机，累计MEMS芯片出货量已将近85亿颗，未来MEMS芯片应用在穿戴式装置、运动/健康监测、物联网等领域，更是备受看好。

　　意法半导体(STMicroelectronics)执行副总Benedetto Vigna指出，感测器技术在过去10年改变了人类和电子装置之间的互动模式，也大量被消费性电子产品和移动装置产品采用，因此产品的用户介面变得更为自然、渗透到生活各层面。

　　未来MEMS芯片和感测器芯片的发展目标，是物联网生态系统市场，意法期许结合旗下的相关技术，让物联网应用所需的所有要素，都串连起来，包括MEMS芯片、感测器晶、嵌入式处理器、电源芯片、介面芯片等。

　　意法半导体至今在MEMS芯片上的累计出货量已将近85亿颗，包含50亿颗的MEMS感测器和35亿颗的执行器，全数涵盖加速器、陀螺仪、压力感测器、麦克风等，目前也拥有1,000项与MEMS技术相关的专利，应用领域包括消费性电子产品、医疗保健、环境科学等。

　　研调机构IC Insights统计，MEMS技术应用广泛，其中以感测器应用最大，但在2012年MEMS感测器市场也曾出现1%衰退，之后的2013年表现持平，但预计2014年MEMS感测器的产值可达80亿美元，年增率为13.8%，将创下历史新高纪录。

　　再者，2008~2013年MEMS感测器的产值与出货量的年复合成长率分别为9.8%、23.4%，预估2013~2018年产值与出货量的年复合成长率则分别为11.7 %和14%，达到122亿美元的市场规模。

　　全 球前四大MEMS供应商包括Bosch、意法半导体(STMicroelectronics)、德州仪器(TI)和惠普(HP)，也吸引不少台系和大陆的 IC设计公司抢进，包括矽创、鑫创、矽立(MCube)等，大陆有上海矽睿、无锡美新半导体(MEMSIC)等加入。大陆的MEMS芯片有超过80%都用 在智能型手机产品上，未来当地智能型手机出货量增加，将带动MEMS芯片需求进入高度成长。

　　意法半导体为了解决各种产品应用领域对于MEMS需求，以及加速产品上市时间，实现规模经济的目标，以及强化核心技术标准化等，也建立自己的MEMS生产线。

　　意法在2006年建立第一条8吋晶圆厂生产线，平均一天生产500万颗MEMS相关芯片，生产基地包括义大利Agrate、义大利卡塔尼亚、法国Rousset和Crolles，以及封装测试厂马尔他Kirkop和菲律宾厂房等。

　　同时，意法半导体也开始在量产的MEMS芯片上使用矽穿孔TSV 技术，使用垂直技术连结单一封装内堆叠的多颗芯片，可缩小芯片尺寸和提升芯片效能。

　　另一个MEMS产业趋势，是整合式芯片的问世，例如整合加速度计(G-Sensor)及陀螺仪(Gyroscope)封装成单一芯片。

　　意法也开发出首款iNEMO Ultra产品，是整合6轴加速度计和陀螺仪双芯片解决方案，并可搭配STM32超低功耗系列的微控制器，为移动产品、穿戴式装置和物联网( IoT)产品创造更多商机和实现更多可能。