韩国计划在2025年，成为全世界第二大的系统芯片制造国。据台湾电子时报网站报道，韩国已经制定了囊括七个方面的计划，推动本国的系统芯片发展。

    韩国的行动计划中，包括开发应用处理器的本土架构，电源管理集成电路，系统芯片（片上系统）解决方案，以及整合式软件系统等。

    之前在存储芯片等领域，韩国厂商拥有优势。不过在移动互联网、穿戴设备、物联网等时代，系统芯片、应用处理器芯片的需求更加强劲。

    在韩国制定的项目开发计划汇总，难度最大的是应用处理器架构设计以及电源管理IC设计，因为面临国际上芯片厂商的激烈竞争。

    在应用处理器架构上，韩国三星电子等厂商，主要使用英国ARM公司开发的ARM架构，为此，韩国厂商每年需要向ARM支付三亿多美元的专利授权费。韩国政府认为，如果能够开发韩国国产的处理器架构，将可以免去巨额的授权费开支，有助于增强韩国芯片产业的竞争力。

    电子时报网站表示，为了助推本国的系统芯片和整合式软件，韩国可能会利用本国六大产业的优势。

    未来，韩国将面向以下六大产业，开发整合式潜入软件、系统芯片解决方案以及相关的芯片平台，它们分别是汽车产业、航空产业、机器人产业、造船业、电子产业以及医疗健康产业。

    以自动驾驶汽车为例，韩国首先会开发用于控制车速、距离、方向控制方面的控制软件，随着将会开发各种系统芯片，包括传感器、距离侦测、驾驶算法等，第三步，韩国将会开发自动驾驶汽车的平台和其他解决方案。

    为了推动半导体知识产权（IP）银行的发展，韩国将推动通过“韩国IP交易所”，让半导体厂商相互交易知识产权，以降低各自的研发开支，同时也为软件和系统芯片的发展，创造一个更好的环境。

    三星电子是韩国举足轻重的半导体厂商，据报道，韩国政府将会鼓励三星电子和韩国的中小型芯片设计公司进行合作，合作范围至少包括四个射频芯片项目。

    据之前媒体报道，凭借存储芯片的优势，韩国在芯片销售额方面，去年超过日本成为仅次于美国的世界第二大国。这也是三星在1982年进入存储芯片领域以来，韩国半导体产业取得的巨大成就。

    有关韩国政府重视的系统芯片，通俗的说，系统芯片（或是片上系统），就是将一个微型的计算机，整合到了一个芯片之上，这种芯片的集成度非常高，可以处理不同种类的信号。

    另据报道，在和智能手机和平板电脑关系最密切的应用处理器架构方面，韩国政府计划为开发国产架构投入3500万美元，目前几家公司已经研发出了多个方案，但是在处理性能、能耗方面，还远远无法和英国ARM架构相媲美。