网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
搜索关键字: 所有资讯 行业动态 市场趋势 政策法规 新品发布 技术资讯 价格快报 展会资讯
  • 达普IC芯片交易网 > 新闻中心 > 新品发布 > 正文
  • RSS
  • Molex推出用于背板产品设计的背板插针图配置器
    http://www.ic72.com 发布时间:2014/8/29 10:52:11


        Molex公司最近宣布推出一款用于背板产品设计的全新在线工具,背板插针图配置器(Backplane Pin Map Configurator)指导用户通过一系列的输入来确定背板参数,并可快速生成用于其背板应用的插针图。这款背板插针图配置器经设计能够缩短上市时间,并提升总体背板设计和性能,可从Molex网站上免费获取。

        Molex新产品开发经理Zach Bradford表示:“平衡性能和成本是实现成功的背板设计的关键,我们很高兴提供一款功能强大的全新设计工具,帮助客户缩窄他们所需要的确切产品。通过我们易于使用的插针图配置器,背板产品设计现在变得更加方便。”

        背板插针图配置器可让用户快速确定用于应用的最佳Molex 25 Gbps Impact和40 Gbps Impel背板连接器选项,通过切换高速数据插针、接地、低速信号插针和电源插针,可以简化插针图的定制。

        这款配置器提供基于不同槽距和总体长度的多种模块选项,以配合其规范要求。每个模块选择提供一个插针图配置,显示推荐的插针定位。当决定所需的特性后,便可以下载完成的电子数据表格式插针图,存储、离线查看和分享,以进一步加快设计过程。

        Bradford补充道:“背板配置带来了不用的插针,增加了不必要的体积和成本,通过识别和省去不用的插针,背板配置器帮助客户有效地管理其信号需求,实现具有更高成本效益的最终产品。”

        Molex提供各种设计用以提高性能、增加密度并优化信号和功率的背板解决方案。
     


    www.ic72.com 达普IC芯片交易网
  • 行业动态
  • 市场趋势
  • 政策法规
  • 新品发布
  • Baidu

    IC快速检索:abcdefghijklmnopqrstuvwxyz0123456789
    COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
    客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
    (北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
    京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质