由于手机元件模块化涉及诸多设计考量，其中在处理器部分便与存储器定址、相机画素最高支持等息息相关，因此Google宣布将与Rockchip携手合作，预计透过UniPro接口设计，让手机处理器能在不同模块拆换情况下正常运作，同时也能透过统一规格让模块化手机造价更低。

    Google模块手机 与Rockchip合作低价化

    根据GoogleATAP团队透过官方Google+透露消息，将与Rockchip(中国瑞芯微电子)携手合作针对模块化手机所设计的处理器产品，并且藉由UniPro接口设计，让手机处理器能在不同模块拆换情况下正常运作。此外，透过统一处理器规格设计，预期也能让模块化手机产品售价更为低廉。

    由于业界如联发科、Qualcomm、Nvidia、ARM等处理器均有各自技术存在，同时不同处理器规格也分别对应不同SoC整合设计，并且具有不一样的相机画素支持、存储器定址能力等，因此Google此次选择与Rockchip合作，让模块化手机在各元件拆换情况下，依然能维持各元件功能运作。

    不过，Google预计最快将在2015年初才会揭晓与Rockchip合作原型机种，暂时未公布具体细节。而Google先前曾透露模块化手机所面临最大困难，其实在于建立完善模块化零件供应链。

    而Rockchip除将与Google携手合作外，今年也宣布与Intel携手合作，将借助Rockchip在中国市场平板装置、数码播放器市占率布局Atom平板装置。而此次合作，将不影响Rockchip既有ARM架构产品推行策略。