近日有台湾媒体报道称，台积电加快了16nm工艺的量产速度，并提前于今年第三季度试产，首批出货的芯片是华为海思的下一代智能手机芯片――64位big.LITTLE架构Kirin930。尽管只是试产，却也意味着中国手机通信芯片在制造工艺方面赶上了国际先进水平。

    衡量一款手机芯片的优劣有诸多参考因素，包括主频(1GHz、1.2GHz……)、应用处理器(单核、双核……)、功耗、基带、图形处理器、SoC、制造工艺，等等。工艺的升级将可以在更小的芯片里面集成更多的晶体管，并且降低功耗、节省成本，是考量一款手机芯片优劣的重要因素。

    中国拥有全球最大的芯片市场。作为当今信息技术产业高速发展的基础和原动力，芯片已经高度渗透与融合到国民经济和社会发展的每个领域，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。因此无论是企业还是个人，每个中国人心中都怀有“中国芯赶超世界先进水平”的愿望。如果台积电16nm生产线顺利量产，海思Kirin930又能获得足够的产能支持，那么海思将凭借Kirin930一举超越(至少是赶上)高通，达到世界先进水平。根据ICInsights的统计，2013年海思排名全球IC设计公司第12名，高通占据头把交椅，第二名为博通，联发科排名全球第四名。

    此前，海思发布的Kirin920已经取得重大进展，在CPU、基带、功耗等领域取得进步。随着Kirin930的发布，海思利用先进工艺超越全球一流手机芯片企业又向前迈进了一步，并在功耗控制方面有了更大改善。可以这样说，海思利用华为大平台的优势，在芯片环节取得了重大成绩，证明中国芯片企业在技术上追赶国际先进水平是有能力的，也是有机会的。

    未来，中国手机芯片企业要面对的难题，将是解决操作系统方面的短板。随着技术的发展，芯片产业越来越紧密地与软件与系统应用结合在一起，基础软件在很大程度上决定着芯片的性能和未来的发展。如果中国手机芯片成长的同时，再配合上“中国安卓”，那么中国手机芯片傲立群雄就指日可待了。