为了扩展其市场领先的底部填充剂产品系列，汉高电子集团开发了一种新型非导电底部填充材料—LOCTITEECCOBONDNCP5209。LOCTITEECCOBONDNCP5209提供全面的底部填充保护，克服了传统底部填充材料在小间距覆晶结构所面临的难题。

    「对更高功能小型化设备的需求，促使封装专业人员转向细间距覆晶设计。」汉高电子集团全球半导体液体产品经理MattHayward解释说。「为了实现这个转变，新型覆晶凸块技术(如铜柱)的应用越来越广泛，这是由于铜柱技术更适合与超细间距并具有更好的连接性能。事实情况是，只有NCP才能够提供此类紧凑空间所要求的保护。」

    对于间距小于100μm、间隙小于40μm的产品，传统的底部填充剂难以胜任。由于毛细作用受间隙距离和间隙内真空作用的驱动，新型的??覆晶结构(如铜柱)限制了传统底部填充材料在高密度空间内的流动能力，从而降低了可靠性。为了克服这些问题，许多封装专业人员转向利用NCP材料进行热压黏接。

    LOCTITEECCOBONDNCP5209预先涂于基板上，一步实现凸块保护和焊接。这种新型底部填充剂为铜柱凸块和OSP基板设计，为间距小于100μm、间隙小于40μm的产品提供了出色的凸块加固和保护。FP5209具有良好点点胶性能，在70℃下具有长达两小时的工作寿命，LOCTITEECCOBONDNCP5209提供了动态制造环境所需要的灵活性。

    就可靠性而言，LOCTITEECCOBONDNCP5209同样令人印象深刻，测试结果证明了其长期应用稳定性。该材料已经通过了MSL3测试，能够耐受1,000个周期的热循环，在150℃高温下能够存储1,000小时。

    Hayward表示：「汉高在高级底部填充剂开发方面处于无与伦比的领导地位」。他见证了汉高公司数10年来在半导体和表面贴装工艺用底部填充剂配制方面所获得的成功。

    Hayward也说道：「我们明白不同应用之间的细微差异，了解获取成功对每种和定制底部填充剂化学组成的要求。LOCTITEECCOBONDNCP5209是在10余年的NCP专业设计知识基础上开发的。我们知道铜柱覆晶的保护复杂性，使用这种材料即可解决问题。」