全球半导体供需已近均衡点,PC复苏加剧供不应求,超出市场预期。在智能手机绝对量持续增长(预计2014/15年增长21%/17%)的大背景下,上一轮产能周期的新增供给已经消化殆尽;WinXP停止安全更新,Win8对硬件配臵的要求是WinXP的3倍以上,由此引发PC换机潮,全球PC(尤其是NB)出货量季度同比增速有望从3Q13的-10%,在2Q14转正;PC相关需求仍占全球半导体需求的34%,由此带来的边际需求正在加剧供不应求。

    资本开支增速由负转正,3Q14相当旺,4Q14淡季不淡。台积电订单交货周期由3月延长至5月,开工率持续高位;SEMI预计全球半导体行业资本开支在2014/15年继续增长12%/9%,一改2012/13的连续下滑;上游供应链主动加库存,半导体设备BB值高企。iPhone6和中国4G智能机提速有望快速拉升需求,整机厂普遍在2Q14增加库存;北美/日本半导体设备BB值保持高水位,订单金额同比增速攀升,3Q14相当旺,4Q14淡季不淡。

    中国半导体产业短周期受益于需求外溢。中国半导体产业与国际水平相比仍有较大差距,但在全球先进产能需求外溢的背景下,以中芯国际(制造)、长电科技(封测)、生益科技(覆铜板,上游原材料)为代表的企业开工率持续攀升,并有能力选择盈利更好的订单,由此带来收入增长,盈利加速增长的高景气局面。这些企业都宣布了新的资本开支计划,在新产能投放前(8-12个月),ROE有望持续提升。

    2Q14半导体产业链盈利确认上述逻辑。半导体高景气度沿产业链传导,开工率提升显著改善企业盈利能力;IC设计:高通3Q14FY营收增长9%,净利润增长42%,PC复苏拉动Intel近3年首次上调业绩预期,并2Q14实现营收增长8%,净利润增长40%;IC制造:台积电2Q14营收和盈利超市场预期,3Q14有望进一步上扬,中芯国际上调Q2毛利率指引5pt;IC封测:长电科技1H14净利润预增140%~160%;生益科技1H14营收增长18%,净利润增长42%。

    长周期芯片国产化加速产业转移。国家产业政策重点扶持龙头企业,投资机会更多来自外部因素对企业基本面的改善和企业自身的外延扩张,在芯片国产化背景下,大陆半导体产业链有望加速升级和全球替代。受益公司:中芯国际、长电科技、生益科技、同方国芯、上海新阳等;我们继续推荐振华科技、兴森科技、太极实业。

    风险:政策落实进度低于预期,终端需求不畅导致景气下行。