2011~2012年十二五规划前期，包括厦门、济南、天津、苏州、东莞、天津、上海等地方政府或所属半导体产业产业园区即先后推出包括租税优惠或金钱直接补贴等半导体产业扶持政策，其中，仅有上海以专项方式对IC制造业提供补贴，同时也对IC设计业者给予金钱补贴，其他地方政府皆是对IC设计业者提供政策支持。

    然而，自2013年下半大陆中央政府设立产业扶持基金并将对IC制造企业提供资金支持传言甚嚣尘上，加上北京市设立300亿元产业扶持基金并对中芯国际兴建12寸晶圆厂提供资金支持后，包括合肥、武汉、天津，乃至于上海等地方政府预估皆会相继成立半导体产业扶持基金，解决IC制造业资金瓶颈的问题，地方政府的半导体产业政策逐渐由仅对IC设计业的支持转向为对IC制造业的支持。

    十二五规划期间大陆中央政府即以国发(2011)4号文与财税(2012)27号文为核心，以租税优惠的方式对半导体产业提供支持，2014年6月24日国务院更公布《国家积体电路产业发展推进纲要》，将设立支持半导体产业发展的股权投资基金的政策方向重新提出并加以强调，最主要就是要达到「提高大陆半导体市场自制率」与「培育出具规模与具竞争力的半导体企业」等战略性目标。

    地方政府除对半导体企业提供光罩、首次MPW、IP授权、EDA，乃至上市挂牌等相关费用补贴，与对半导体人才提供人才安家、房屋租金等补助外，亦将依循北京政府与中芯国际合资模式设立产业扶持基金，目的即是为了透过招商与打造产业聚落途径以提振地方经济。

    十二五规划后期大陆中央与地方政府半导体扶持政策比较