网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
搜索关键字: 所有资讯 行业动态 市场趋势 政策法规 新品发布 技术资讯 价格快报 展会资讯
  • 达普IC芯片交易网 > 新闻中心 > 解决方案 > 正文
  • RSS
  • 安捷伦新推先进的建模解决方案
    http://www.ic72.com 发布时间:2014/7/1 13:36:56


        安捷伦科技公司日前宣布为旗下业界领先的器件建模和表征软件2014版推出了几项创新功能。这一套件包括安捷伦EEsof EDA的集成电路表征和分析程序(IC-CAP)、模型构建程序(MBP)和模型质量保证程序(MQA)。

        安捷伦器件建模策划部经理 Brian Chen 表示:“在过去几年里,安捷伦依托内部开发和收购重要技术双重举措,稳步扩展了器件建模平台。这不仅标志着我们全套最新解决方案的首发成功,也意味着我们的未来愿景取得了重大进步——成为提供从端对端、测量到建模全方位解决方案的卓越供应商。”

        先进建模能力

        最新的软件版本具有三大先进器件建模套件,适用于安捷伦DynaFET、BSIM6和BSIM-CMG模型建模。BSIM6是行业标准的体硅MOSFET模型,相比之前的BSIM4模型,其在模拟/射频应用方面有显著改进;BSIM-CMG是针对sub 20nm(20nm以下)三维FinFET技术的行业标准模型。2014版本中的BSIM6和 BSIM-CMG建模解决方案有助于半导体从业者了解和使用这些最新技术。

        DynaFET建模套件基于内部开发的技术,是安捷伦GaN HEMT表征、建模和仿真解决方案的重要组成部分。GaN HEMT建模套件基于图形用户界面(GUI),提供DynaFET模型生成解决方案。时域DynaFET模型采用人工神经网络获取电荷和电流公式,并考虑了俘获/释放(trapping/de-trapping)和自热效应,能够精确地同步拟合直流、线性和大信号测量数据。因此,DynaFET模型能够使用单个模型文件完成不同偏置条件下的不同应用设计,并可确保精确的仿真结果。

        其他增强特性

        2014版器件建模和表征软件还具有许多新增特性,能够显著提高器件表征、模型生成和模型验证等端对端流程的工作效率。这些增强特性包括:

        ●新增编程编辑器;

        ●使用专业仿真器加快仿真速度;

        ●扩展的失配模型和统计模型解决方案;

        ●改进的、灵活的用户界面,用于创建、管理、监测和调试测量测试计划。

     


    www.ic72.com 达普IC芯片交易网
  • 行业动态
  • 市场趋势
  • 政策法规
  • 新品发布
  • Baidu

    IC快速检索:abcdefghijklmnopqrstuvwxyz0123456789
    COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
    客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
    (北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
    京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质