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  • 我國首枚高性能“萬能芯片”上市
    http://www.ic72.com 发布时间:2014/6/27 11:24:05


        與針對某一具體應用領域而設計的專業芯片不同,一枚指甲蓋大小的“萬能芯片”,隻要經過軟件改寫和編程,就能在高精尖醫療設備、工廠裡的大型工業控制儀器等不同行業系統中靈活“跨界”,充當其“大腦”。近日,我國首枚高性能萬能芯片正式上市。

        在芯片界,“萬能芯片”因其適用領域廣、研制門檻高,成為“武林高手”爭相比拼的“重鎮”。從上世紀七十年代起,三星、摩托羅拉等全球60多家頂級科技公司,陸續投入到“萬能芯片”中。時隔數年,雖花費數億美元,大多無果而終。

        萬能芯片的研發究竟難在哪?萬能芯片研制方、京微雅格創始人劉明做了個通俗的比喻:把研制芯片的人比作木匠,做專業芯片,隻需要木匠能夠看圖選材、熟練使用斧鋸刨鑽等工具,就能做出像樣的產品﹔做萬能芯片,則需要一個“超級木匠”,不僅能夠自己畫圖設計,還會制造各種市場上買不到的工具。

        “我們此前發布了國內首枚自主研發的萬能芯片。最新發布的首枚高性能萬能芯片,其數據處理的性能已經比幾年前翻了好幾番。”京微雅格相關負責人介紹,“幾年前的入門級萬能芯片,能夠用在便攜式血壓計等小型設備上﹔如今推出的高性能萬能芯片,可以在CT機這樣高數據處理需求的龐然大物上發揮關鍵作用”。

        相比性能一般的萬能芯片,研發高性能的萬能芯片,絕不僅僅是把芯片的每個組成部分採用先進配置、進行簡單拼接后就能完成。一枚萬能芯片由存儲器、處理單元、功能模塊和軟件等部分組成,每部分都採用主流市場上最先進的配置,才能合力拼出一個能力超強的“變形金剛”。

     


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