2014年5月29日，由SEMIChina主办、北方微电子承办的“先进封装产业协同创新论坛暨SEMI封测委员会第六次会议”成功召开。

    来自长电科技、华天科技、南通富士通、日月光、华进半导体、中芯国际、浪潮华芯、华虹宏力、西岳微电子、瑞萨半导体、中电科五十八所等先进封装测试企业;华为、思比科、兆易等IC设计企业;新阳半导体、七星华创、东京电子、SPTS等半导体装备及材料企业;以及包含清华大学、PRISMARK等科研机构在内的近百名来宾参与了本次会议。

    近年来，我国半导体封装产业高速发展，但是高端产品的封装技术仍然主要掌握在发达国家手里。此次论坛聚焦“先进封装产业协同创新”，探讨了目前诸如可穿戴产品的发展对封装市场带来的机遇、IC封装晶圆工艺制程的机遇和挑战、先进封装专利现状和思考，等国内封测企业遇到的核心问题，实现了先进封装产业链从设计、封装、测试、设备、材料企业的共同发展。

    北方微电子作为国内有着多年高端装备制造经验的企业，两年前进入封装领域，凭借多年来在集成电路芯片制造设备领域的经验积累，积极延伸产品技术，将刻蚀与PVD技术成功应用于2.5D、3D封装用的12寸及8寸关键设备——深孔/槽刻蚀与PVD设备，可满足研发与生产等多种需求，并能有效降低客户拥有成本。