混合信号处理模块是欧比特公司推出的一款SIP芯片，其将特定（可定制）的混合信号模块采用立体封装技术制作而成。本文介绍混合信号模块的构况以及应用方法。

    1 芯片简介

    混合信号模块采用的立体封装技术将特定的电路封装成芯片。本文介绍的芯片包括地址开关译码、模拟信号输入、模拟信号调整输出。模拟信号输入至模拟开关，地址信息选择两路通道将模拟信号输入至差分运放进行放大输出。内部的译码延时、采样电路可针对系统误差进行采样，采样完成后采样电路工作在保持状态，将此系统误差输出通过内部开关连接至运放参考端做输出补偿，这样后续系统工作时，每次运放的输出就是进行系统误差校正之后的输出可保障输出结果的稳定及一致性。

    图1：混合信号模块功能框图

    本模块芯片采用QFPG220 PIN封装形式，各子功能模块在基板内实现连接，模拟信号输入、译码地址、运放设置端、采样输出、开关输入、模拟输出端做为引脚信号。