市场研究机构ICInsights预期，记忆体制造商与晶圆代工业者将会是2014年晶片制造资本支出增加幅度最大的半导体厂商；今年度整体半导体产业资本规模估计为622.3亿美元，较2013年成长8%。

    ICInsights指出，虽然包括SanDisk与Micron等记忆体供应商的2014年资本支出将会强劲成长，全球半导体产业资本支出规模前五大业者排行榜并未变动，Samsung与Intel稳居龙头，两大厂商的年度资本支出都超过110亿美元。

    排名第三的半导体业者是台积电(TSMC)，年度资本支出略低于100亿美元；前三大半导体业者的资本支出总和，占据2014年产业整体资本支出规模的52%。前五大半导体业者的资本支出总额，则占据年度产业整体资本支出622.3亿美元中的66%。

    在2014年，前十大半导体业者中的9家厂商，年度资本支出都超过10亿美元；10亿美元代表了在先进晶片制造领域永续发展的门槛，也因此资本支出排名全球第十的中芯国际(SMIC)积极想加入前面的「十亿美元」阵营。中芯2014年资本支出较前一年成长35%，2013年该成长率则为30%。

    根据ICInsights调查，SanDisk在2012年、2013年的资本支出分别减少28%与12%；该公司2014年度资本支出则大幅增加了86%，主要是为了扩展与夥伴Toshiba合作开发之先进3D快闪记忆体技术产能。另一家记忆体业者Micron的2014年度资本支出估计增加了10亿美元以上，成长幅度达58%；晶圆代工业者GlobalFoundries亦然。

    2014年资本支出金额前十大半导体业者

    在资本支出规模的一致性方面，Samsung与Intel仍然表现卓越。在2012年至2014年之间，Samsung的资本支出规模估计达到353亿美元，其中有六成是用在记忆体制造；Intel在相同期间的资本支出金额总计则为326亿美元。如此的支出规模才足以支应这两家厂商建置数座先进12寸晶圆厂。

    在ICInsights的排行榜中，除了资本支出前十大半导体业者以外的其他IC厂商，2014年资本支出规模总计成长约3%；这些半导体厂商的资本支出增加速度略低于整体半导体市场，其中大部分业者在IC生产策略上正开始采取轻晶圆厂(fab-lite)或是无晶圆厂模式。