随着两会的召开，中国集成电路在未来的发展前景也可想而知，特别是促进产业发展纲要有望在近期公布，各龙头企业也开始蠢蠢欲动，集成电路产业正面临“时不我待”的重要机遇期。
OFweek电子工程网综合报道：随着两会的落幕，中国集成电路在未来的发展前景也可想而知，特别是促进产业发展纲要有望在近期公布，各龙头企业也开始蠢蠢欲动，集成电路产业正面临“时不我待”的重要机遇期。
2014年IC行情：半导体大厂走势窥探！
转眼间，一年又过去了，我们踏入一个新的年份，在半导体行业里，过去的一年依然是风起云涌，暗战不断。不但在产品性能上进行提升，同时在营销方面也各施其法。而同时由于市场终端产品的影响，各种产品的供需都出现了不同的现象，下面我们来看全球知名半导体原厂在2013年的表现，并从中窥探2014的走势：
1、NXP
NXP的逻 辑器件以及二三极管，整体来说市场占比还是不错。今年10月开始，nxp的逻辑以及一些二三极管，普遍上调价格10%~20%不等，对于这些信息月用量在以几K或者几十K计的终端工厂，大多都没察觉，毕竟这物料在BOM中的占比太少，但是到了年底感觉会大一些：在做COST DOWN的时候发现供应商不会再下调。
2010年11月， Microchip收购SST不出货，造成市场缺货，FLASH SST39系列现货市场翻3~4倍，SST25系列也是2~3倍的狂涨，MCU相继也是大幅度的涨价(可参考国际电子商情相关报道)。曾经的宠儿，现在成为microchip首当其冲的整治对象，13年渠道商信息透露，microchip已经准备放弃SST产线，并且8位的中低端单片机如PIC18FXXXX等也在找买家准备出售。
3、TI德州仪器
13年爆发的TI DSP C2000系列缺货潮，如果有涉及到的朋友们应该还记忆犹新。原因来源于TI13年初关闭了部分 T0220F，T03P，T0247封装厂，导致产能不足。用于大型家电或工业设备变频的TMS32F2808PZA涨幅最明显，从当时的50~52的市场价涨至100左右。用于类似变频空调中的TMS320LF2406APAZ，价格也是一片看涨。在这两个型号的带动下，整个C2000系列涨声一片，如28035、28335、2807、2812市场询价漫天。C2000系列，一直作为TI DSP的开山元老，特别是一些如2406、2407、2808、2810、2812等成本高，渐渐已经被新一代的TMS320F28034PNT/TMS320F28035/TMS320F28335PGFA等型号代替，13年年初就已经在EOL的名单上。TI 的ARM经典型号LM3S9B92-IQC80-C5/LM3S9B90-IQC80-C5等一直也在EOL的名单上，官网已经单独备注上“NRND： 不建议用于新设计”。
4、samsung 三星
DRAM市场人士认为，由于接下来市场对于NAND型Flash容量要求是愈来愈高，因此对于最先进制程技术需求更是迫在眉睫，三星此次将旗下2大内存产品采用最新制程顺位对调，绝对有其必要性存在，否则待其余半导体厂陆续加入后，三星如未能及时采用最新制程技术，来保有制造成本优势，恐将沦落与其余竞争对手仅是靠杀价来维持占有率的竞争局面。
5、ST意法半导体
13年8月ST新高管层走马上任，伴随着ST-爱立信合作工厂的正式拆解。ST的8位中低端MCU停产被提上了议程，STM8S系列作为预计停产的重点对象， 如STM8S208C6T3官方已建议“NRND： 不建议用于新设计”，8月份STM8S103K3T6C等物料也严重缺货，现在这个物料的官方交期也被确定为16周。
6、ON安森美
继去年8月安森美大量裁员11年收购过来的“三洋半导体事业部员工” 后，12年年尾宣布关闭三座日本的晶圆厂和两家泰国的后端测试及封装厂，而泰国封装厂由于本来经受过洪水的侵袭，关闭后将不会再开张。由于12年一系列动作，加之13年一些新调整，所以自8月开始，普遍物料交期被拉长至10~12周，更有甚者订货周期为18~22周。
由此决定引起现货市场一片哗然，最近两月市场ON物料的现货询价和买货明显较以往更疯狂。据几家同行透露，现在像DGK/MOUSER等国际目录分销商都在大量囤积例如MMBT……开头的物料。现在查询DGK/MOUSER等网站，MMBT……开头的物料，他们基本都挂出了百K级别的库存。
7、ATMEL
低内存容量flash已经卖掉。如2012年的10月，将AT45XXXX和AT25XXXX系列的产品，都卖给了Adesto (美国)这家公司，包括员工以及封装厂。自2013年Q2季度开始，所有AT45XXX和AT25XXXX系列产品上面的丝印都会改成Adesto ，但是产品的结构和Part No完全不变。例如AT45DB161D，但凡生产日期在2013年Q2以后的，就不存在ATMEL表面丝印，如果你还买到atmel丝印的物料，那你就应该明白发生了什么事情。
8、NEC/RENESAS
RENESAS收购NEC过后，由于没有分出单独的产线来生产NEC的很多产品，因此直接停产了很多型号。比如用于汽车电子的UPD72042BGT-E1，市场一度稀缺，因为是主控IC又无替代型号，所以给众多工厂端生产带来非常大的麻烦。像 UPD72042BGT-E1 这个产品现在是客户端给着翻倍的价格，连07、08老年分的原装货都买不到。现在UPD……开头的物料很多都面临停产，比如UPD720200F1-DAK-A等，UPD720114GA-YEU-A 、UPD720114K9-4E4-A 还在正常供应。
三大模式创新 是国产IC设计发展动力之源
目前来说，中国的IC设计商至少有四五百家，然而，在多年以后，能有多少家可以健康的存活下来，在全球发挥自己的影响力呢？
根据业内主流意见明，现在的IC设计商若坚持当前的发展模式，不可能长时间的维持下去。国内企业长期依赖的廉价劳动力及成本优势，让有关企业雇用着数倍于国外类似企业的工程师。虽然在开发速度上，国内企业能通过给予最好的设计流程与工具，依靠低价的运营成本来开发新产品。然而，这些厂商不得不面对在不断上涨的人力成本压力(比如设计工程师的上涨薪资要求)。同时，国内企业缺乏独特的商业模式，极可能在数年后失去可持性发展动力。
从国内企业的产品层面来看，因同质化程度太高而竞争激烈。缺乏创新意识的发展模式注定不能长期存在。而在这个领域里，谁打算改变全球市场的格局，则需要聘请到全球顶尖级人才与全球供应链。在这方面，有见地的看法是去欧洲与日本等地聘请工程技术人员。因为，从人才的培养方面来看，国内企业的人才多来源于海外留学，但缺乏专业的营销知识，极大部分没有实践经验。而国内本土成长的管理人才，熟悉国内市场环境，却因为教育模式的偏差，缺乏管理能力。有人指出，缺乏执行经验的公司，有时也会展现在无法良好定义市场方面。一旦无法明确地定义市场，就容易导致更高的产品开发成本，或是错失商机。同时，当前国内成功的IC设计商都在依靠并购或收购来增强自身的能力。如先前的展讯收购了具有设计高整合CMOS射频收发器能力的Quorum Systems，后面又收购主打UMTS/HSPA+数据机芯片组产品的MobilePeak，直到后来又被清华紫光收购等等。并购潮的出现，既说明国内企业缺乏系统性的开发知识产权，又说明通过并购来变相获得创新能力的重要。这尤其体现在处于工程成本上扬、各种基础建设成本不断攀升的当前。
基于IC产业是信息技术产业的核心，是国家重要的基础性、先导性和战略性产业，其产品应用遍及通信、计算机、多媒体、智能卡、导航、功率器件、模拟器件和消费类电子等不同领域，市场庞大，且有着相当诱人的未来。探寻全新的发展思路，包括管理模式创新、投资模式创新，以及商业模式创新等已成为IC设计企业的当务之急。
从组织模式创新来说，业界要尽快实现整机和芯片联动，以使芯片企业能够通过与国内整机企业的合作，更好地把握市场需求，增强市场拓展能力。而整机企业也可通过联动，得到芯片企业更好的技术支持，提升核心竞争能力。有人提出，在未来我国有望成立一个国家级的集成电路管理机构，协调产业发展，以信息安全为主要抓手，重点发展信息基础设施所需的集成电路芯片，维护网络和信息安全。
从投资模式创新来说，IC设计企业需要大量资金的投入，但是这种赢利周期极长的项目仅靠社会资本投入，缺乏吸引力且风险过大，而过去二三十年间的经验又表明纯粹的政府投入做不好本产业。有人提出，我国将探索资金的管理模式，筹集和建立集成电路专项发展资金，中央政府投入一部分，地方资金投入一部分，然后用政府资金撬动社会资金，将成为未来一段时间中国对于具有战略价值的大型半导体项目进行资金扶持的主要思路。
从企业的运营模式创新来说，因为国内通信、消费电子等传统半导体市场面临新需求，而物联网、智能电网、汽车电子、医疗电子等热点市场也不断升温，带来了相应的机遇及挑战。有人提出，国内的IC设计企业集成电路企业在互联网时代应该敢于用互联网的思维进行模式创新，以互联网的免费模式(以BOM价销售)经营IC市场，以此来获得更大的商业成功。
揭秘国产芯片以及IC解密产业不能言语的伤痛
信息时代，人们对手机的需求已经上升为依赖。为满足用户的猎奇心态，不断更新软件，设计新的app已经成为电商盈利的新途径。为了增加产品差异化，电商对手机芯片供应商的选择也越来越严格、高端。据工信部统计显示，截至2013年底中国手机用户已突破１２亿，然而在众多手机芯片中，中国芯所占的比例却不足两成。犹如多米诺骨牌效应一般，一方被推倒，相关产业也站不起来。本土手机芯片之痛也这是我国芯片产业以及IC解密产业不能言语的伤痛。
芯片进口吃不消
作为电子元器件，芯片的重要性不言而喻。如果把整个电路板比作一个人体，那么芯片就是指挥运动的中枢神经。我国在芯片方面已经落后发达国家许久。中国人自己使用的手机中，采用本土芯片的也寥寥无几。激烈的竞争迫使电商不惜花高价进口手机芯片。据相关数据显示，2013年，我国集成电路进口额就已经高达2313亿美元，远远超过原油进口额，位居各种进口产品首位。如此大手笔的开销实在有些吃不消。因此，发展集成电路产业已经成为全国共识，第一要务。
进口产品不如引进技术
科技日新月异，产品的更新换代频率也越来越快。进口芯片所带来的压力下，让中国电商不得不好好反思一下。用户的喜新厌旧心理让电商不得不紧跟潮流，及时进口最新的芯片成果。更加增加了产品的生产成本。与其进口产品不如引进技术。单片机攻击者利用芯片设计中的系统漏洞和缺陷，借助专门的工具和技术手段，反向获取芯片内重要信息，提取单片机内程序，这就是最快、最低成本的引进技术，也叫做IC解密、单片机解密、芯片解密、单片机破解。
IC解密不能说的秘密
既然IC解密可以快速且低成本的引进先进芯片技术，为什么中国手机依然被国外芯片垄断呢？IC解密为何发展缓慢且逐渐处于代工生产的初级阶段呢？究其原因，还是技术的缺乏。中国芯片之所以长期依赖进口，是因为本土芯片技术的落后。同样，IC解密在中国的发展之所以不温不火，也是因为技术的缺乏。本身没有什么高含量的技术手段，单纯依靠模仿克隆进口芯片，最终使中国IC解密产业沦为代工生产的低级水平。
IC解密创新实现弯道超车
要改变芯片产业、IC解密产业整体不正之风，就应该对症下药，从根源出发。既然我们缺乏技术，那么就要加强自主研发。而重新开始做芯片研究，显然太晚也太慢。这就需要从IC解密入手，创新发展。通过IC解密，一边吸收国外先进技术，一边发展自有品牌。把原有的芯片二次加工，开发出更加个性化的新功能，增加产品卖点。增加自主品牌建设。由此缩短与国际芯片技术的差距，实现弯道超车。
在刚刚过去的的两会期间，集成电路产业势必又将成为热点。机会永远是留给有准备的人，对于电商来说，最大的准备，就是积极创新，加强自主研发。慧聪电子网
集成电路产业“时不我待”
随着景气度好转，集成电路产业的龙头企业最近很忙。与此同时，记者获悉，促进产业发展纲要有望在近期公布，集成电路产业正面临“时不我待”的重要机遇期。
长电科技刚忙完产能搬迁，又开始了加速特色产品的产业化，上证报记者日前在长电科技位于江阴的总部见到其董秘朱正义时，他正忙着送走一批调研机构。而在通富微电，公司目前正在进行着大规模的招工，公司董秘钱建中表示，公司产业线共有工人4000名，但即使再来个500-600人也毫无问题。
同样忙碌的，当然还有投资机构们的身影，国泰君安、兴业证券及多个基金公司纷纷“开坛”，广邀专家宣讲集成电路行业前景与分析，而这样的资本热度已是多年未见。
就在行业热度提升之际，记者了解到，促进集成电路发展纲要有望在近期公布。
宏观：支持信号全面释放
朱正义告诉记者，新一届政府对集成电路行业高度重视，并将之提升到信息安全的高度，事关国家经济命脉的安危。这给整个行业带来了正面效应。
2013年，国务院和工信部先后发布《“十二五”国家战略性新兴产业发展规划》、《集成电路产业“十二五”发展规划》，而2014年以来，对于集成电路产业的支持信号正在进一步释放。
日前，央行下放2014年信贷政策工作意见，明确表示2014年要开发适合高新技术企业需求特点的融资产品，而集成电路产业列入重点支持名单。
2014年政府工作报告也明确提出，要设立新兴产业创业创新平台，在新一代移动通信、集成电路、大数据、先进制造、新能源、新材料等方面赶超先进，引领未来产业发展。而之所以多重政策全方位加码，原因在于集成电路迫切发展的必要性。中国科学院微电子研究所所长叶甜春在接受上证报记者采访时明确指出，半导体与集成电路产业将是未来30年发展最重要的工业物资。而我国在这一物资上的自给能力却值得担忧。
工信部最新数据显示，2013年我国共进口集成电路2313亿美元，同比增长20.5%，其进口额超过原油，是我国第一大进口商品。集成电路领域进出口逆差达1436亿美元，比上年继续增长3.5%。在业内人士看来，只要国产替代能拿下其中50%的份额，市场空间就不容小觑。
在朱正义看来，集成电路产业正面临“时不我待”的重要机遇期。
对于目前我国的集成电路水平，朱正义认为我们的基础能力大幅提升：设计也有了一定的能力，芯片制造大有进步，封装测试接近国际先进水平，装备材料从无到有。如今，北京、天津两地已相继出台了集成电路发展地方新政，以及产业基金、金融支持产业发展的措施。而上海、深圳、合肥等地也在研究相关政策，并积极引入国内龙头企业入驻建厂。
微观：集成电路企业扩产能
在行业景气与政策红利的双重优势面前，长电科技、通富微电等企业正在扩产能、调结构、布局高端产品。
在长电科技的江阴总部，朱正义表示，面对产业前所未有的机遇，“练内功、调结构、抓创新、聚人才、广合作”正成为公司现阶段的主要战略，一方面通过搬迁降低成本提高传统产品毛利，另一方面布局中高端产品实现局部超越。
据朱正义介绍，长电科技从中低端产品起家，但由于市场过度竞争，价格过低，公司的利益无法得到保障，而没有技术储备，高端产品便做不了。因此，公司必须重点在高端产品上进行投资，传统产品适度发展，特色产品加快发展，这也将成为投资重点。
例如公司的圆片级封装，目前每年成长30%，凸块加工（Bumping）每年成长60%，BGA高端集成电路封装去年增长了90%，FCBGA倒装增长更快，已经规模化量产。2013年，公司高端产能占比33%，这一比例将在2014年提高到45%。
朱正义告诉记者，公司去年开始调整，将传统的中低端配件产能迁至中西部地区，以降低成本。目前搬迁已经完成，公司除在江阴有5000名员工外，在安徽滁州和江苏宿迁的工人规模也达到了5000人。预计工厂搬迁所带来的不利影响有望在上半年消化，而成本控制的优势有望在下半年体现。他坦言，“这样做的目的是让老产品恢复盈利能力。”
而加快发展特色产品，首先是要实现产业化，进行二次开发，在产线上解决工艺问题，以达到工业化量产的目的。据他介绍，目前长电科技单层板已经具备4万片/月的批量生产能力；双层板初步试样成功，如果试样通过可以很快进入规模化量产。
“这是对原来集成电路封装所用的基本材料的颠覆，可以大规模降低材料成本，使很多集成电路难以实现的封装形式用这种材料实现封装。”朱正义解释说。在布局中高端产品方面，公司与中芯国际合资投建的凸块加工（Bumping）技术，是先进的半导体制造前段工艺良率测试所必需的，也是未来3D晶圆级封装技术的基础，更适合40纳米以下的芯片产品，也更符合移动消费电子产品轻薄短小的趋势。同时，公司还和东芝联合研发的高像素影像传感产品等。
据透露，这两个项目的准备工作已经做得很充分，技术上也做好了提前量。这也正是呼应了公司调结构战略。
通富微电的情况同样如此，钱建中向记者介绍说，公司正在大规模招聘中，产线工人计划在现有4000人的基础上再增加500-600人。“随着行业景气度明显好转，公司的订单非常充裕，扩产也在计划之中。”
而从成本控制方面，通富微电的铜线技术应用从传统封装产品扩展到BGA等先进封装产品，目前铜线产品占比已经达到80%，有利于毛利的稳定乃至提升。他告诉记者，2013年公司BGA、QFN等先进封装产品销售额同比增长35%以上，2014年重点计划扩大BGA和QFN的生产规模，调整产品结构，提高先进封装产品占比。
锐迪科、展讯确定合并？IC两巨头乌龙事
根据中国半导体产业界的数个消息来源，中国两大IC设计公司──展讯(Spreadtrum Communications)与锐迪科(RDA Microelectronics)──合并案，仍然是悬而未决；这两家公司在去年先后被具中国官方色彩的投资机构紫光集团(Tsinghua Unigroup)收购。
展讯与锐迪科可说是中国最成功的两家无晶圆厂IC设计公司，在数年前就都已经在美国纳斯达克股市首度公开上市(IPO)。而由于收购了这两家公司的紫光集团，有51%股份是北京清华大学旗下的国营企业清华控股(Tsinghua Holdings)所有，展讯与锐迪科若是真的合并，将诞生一家足以与台湾手机晶片大厂联发科(MediaTek)匹敌的全新中国本土IC供应商。
只是业界消息指出，紫光集团收购案在过去几个月来引发了锐迪科员工的强烈反弹；据了解，锐迪科董事长暨执行长戴保家(Vincent Tai)就因为反对该收购计划，在去年被公司董事会解雇。一位匿名锐迪科资深主管日前对EETimes美国版编辑透露：“我们希望Vincent能回来。”而他显然并非是唯一有这种想法的人。
有数个产业消息来源、包括锐迪科内部与外部人士都指出，锐迪科与展讯两家公司的企业文化有很大差异，合并将会很困难；此外那些消息来源也指出，紫光集团是希望藉由收购两家公司、再将两家公司合并之后的新企业公开上市来快速获利，应该更了解这一点。
与更具灵活性与自由精神的锐迪科相较，展讯是一家规模较大的企业，后者的工程师被形容为是在一个受到高度控管、机械化的环境下工作；锐迪科是中国的RF晶片领导厂商，展讯则是在中国本土3G标准TD-SCDMA基频晶片市场称王。
此外据中国当地消息来源透露，上海与北京两座城市之间的角力也在这两家公司的合并案幕后扮演黑手；上海是一座比北京更富裕的城市，每年缴交给中国中央政府的税金庞大，而本来上海的浦东科技投资有限公司(Pudong Science and Technology Investment)在去年9月求购锐迪科，不过半路杀出紫光集团以更高的价格将锐迪科买到手。
这对浦东科技投资有限公司来说是重大打击，眼睁睁地看着从北京来的对手跑到自家后院来搜括走了两家IC设计大厂。
其实紫光集团收购锐迪科是未定案？
有几个上海当地消息来源指出，其实紫光集团收购锐迪科并没有得到中国政府的许可，也就是说，紫光集团想合并展讯与锐迪科，还得先让锐迪科收购案通过中国国家发展和改革委员会(National Development and Reform Commission of China)的审查。
上述锐迪科资深主管表示：“没有通过政府的审查，一切就不会定案；”而他也坦承，对未来的不确定将会影响公司客户，也会让员工士气受到打击。从锐迪科在去年12月发布的数则新闻稿，也可看出该公司想不顾一切拒绝被紫光集团收购，却又无力抵抗的无奈──
在一篇去年12月4日发布的“锐迪科回应特定媒体对与紫光集团之未决合并案相关报导”新闻稿中，锐迪科表示：“我们一直针对完成收购所需的主管机关批准程序，与紫光集团维持密切讨论，根据合并协议提供所需协助与资讯。”
新闻稿并指出，锐迪科与紫光集团将继续相互合作，以取得完成收购所需的相关批文；而该公司也从紫光集团获得资讯，该案可望获得中国国家发展和改革委员会审查通过。接着另一篇在12月20日发布的新闻稿，由于中国中央政府主管机关的批准要求有所放宽，锐迪科与紫光集团已经针对合并协议做了修改。
不过直到现在，中国政府主管机关的批文都还没下来。
在今年稍早，一篇Deal Reporter的报导指出，根据知晓内情的消息来源透露，中国国家发展与改革委员会(NDRC)对最早出价求购锐迪科的上海浦东科技投资有限公司提案都还没过审查期限，不太可能会先批准紫光集团对锐迪科的收购案。
虽然锐迪科的股东大会已经在去年底投票通过该收购案，但NDRC这一关显然还不一定过得去，结果如何让我们拭目以待。
集成电路迎来政策十年最强音
据科技部网站消息，近日，“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项2014年工作务虚会在京召开。会上，总体组提出专项自实施以来，我国已经在集成电路高端装备、成套工艺、关键材料、封装测试等领域取得了部分突破，一批65纳米至28纳米高端设备通过量产验证，部分实现批量采购，40纳米成套工艺成功量产，光刻机整机集成及零部件技术水平迅速提升，封测产业加速升级，专项成果辐射相关产业应用。
对此，分析人士表示，目前，我国集成电路行业正处于快速增长期，相关板块有望成为白马集中营。一方面，4G、金融IC卡、移动支付等产业的迅速发展、普及为行业未来需求增长提供了巨大空间；另一方面，作为引领未来产业发展的重要组成部分，相关行业亦迎来各层政府的大力扶持。
从市场表现来看，在昨日沪深两市8家拥有集成电路设计能力的上市公司中，有7家公司股票实现上涨，其中近日刚刚转型为集成电路概念股的万利达，昨日收获了复牌后第三个一字涨停。除此之外，上海贝岭、大唐电信、国民技术、北京君正等个股均有较好涨幅。资金流向上，上海贝岭、大唐电信、国民技术等3只个股均受到大单资金的青睐。值得一提的是，集成电路产业的发展亦成为我国2014年的重点工作之一。具体来看，在今年国务院总理李克强所作的政府工作报告中，2014年重点工作在“以创新支撑和引领经济结构优化升级”部分明确提出了“设立新兴产业创业创新平台，在新一代移动通信、集成电路、大数据、先进制造、新能源、新材料等方面赶超先进，引领未来产业发展”。
另外，在近日工信部发布《2013年集成电路行业发展回顾及展望》中也指出，2013年我国集成电路行业整体复苏态势强劲，经营效益大幅改善。报告预计，2014年我国集成电路产业整体形势好于2013年，集成电路设计仍将是全行业增长亮点，产业增速预计将达到15%以上。从公司业绩来看，据年报业绩预告披露显示，上述公司有3家业绩预喜，其中，士兰微、同方国芯均有望实现2013年净利润同比增长翻番。
对于行业的投资机会，广州证券更是乐观的表示，集成电路迎来政策十年最强音，行业爆发式增长机会就在眼前。具体来看，该券商表示，近半年来集成电路行业扶持政策不断出台，从国家政策支持、地方设立股权投资基金、国企整合资源等一系列动作来看，集成电路行业迎来近十年最大政策扶持力度，而行业本身将充分享受国家信息安全、信息惠民工程、4G牌照发放、环保节能力度加大和汽车物联网等新兴产业发展带来的机遇，爆发式增长就在眼前。个股方面，推荐国民技术、同方国芯、长电科技等。
国民技术：市场化机制逐步理顺
国民技术是国内主要的智能卡芯片厂商。公司现有的三类产品线包括：安全类产品，含U-key、社保卡、金融IC 卡芯片等；通讯类产品，含TD-LTE 射频芯片及终端产品、PA 等；以及移动支付类产品。
中国华大转让股权给自然人及资产管理公司后，原中电集团旗下中国华大、上海华虹、国民技术等三家卡芯片厂商同业竞争的问题得以解决，此外，市场化机制开始理顺，未来发展将更加灵活顺畅。
随着金融安全日益提上日程及央行推行力度的不断加大，金融IC 卡已进入爆发期；而随着银联标准的成熟及商业银行国产芯片卡试点的成功，金融IC 卡芯片国产化将是大趋势，预计要求强制采用银联标准(即金融IC 卡芯片国产化)的政策发布时间不会晚于2015 年。
国内的IC 卡芯片设计厂商主要包括同方微电子、中电华大、华虹、大唐电信、复旦微电子和国民技术等6-7 家，由于金融IC 卡对安全标准及接口等各方面要求高、研发费用高、技术开发难度大，因此，真正有能力进入金融IC 卡市场的芯片厂商不多，目前在卡商评价、银行试点方面评价较高的厂商主要有同方国芯、国民技术。
国民技术在金融IC 卡芯片领域进行了大量的研发投入，公司在芯片技术实力、EMVco 及银联标准认证、智能卡片厂商评价方面均属进展靠前的卡芯片厂商。现在公司的金融IC 卡芯片已通过EMVco 认证及银联标准认证，基本具备国内上市的资质，目前公司正与下游卡片厂商如东信和平、金邦达、天喻信息等展开合作送检，同时也在国内多家银行启动测试工作，为未来的规模化商用打下基础，预计未来公司将是国产金融IC 卡芯片重要参与方之一。此外，公司在TD-LED 射频芯片及终端、PA、移动支付、可信计算领域具有深厚积累，预计未来这些产品均将成为新生增长点。
就老产品U-key 来说，由于国内六七家卡芯片厂商均已切入这一市场，竞争日益激烈，我们预计公司的U-key 产品未来销售收入将保持平稳或小幅下滑，由于产品线不断升级及研发成本的前期摊薄，预计这部分利润基本可以维持，加上前述新品放量，未来增长可期。
经测算，我们预计2013-2015 年，公司实现营收4.34、6.89、9.58 亿元，对应的净利润分别是468 万、1.08 亿、2.42 亿元，EPS 是0.02、0.40、0.89 元，对应2014、2015 年的估值是72、32，考虑到芯片设计同行业公司估值水平均偏高，同时公司经营拐点开始出现，短期估值较高属于可接受范畴，给予推荐评级。
股价表现的催化剂：金融IC 卡放量；国家芯片扶持政府推出及深化；移动支付爆发；外延式并购。
