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  • 意法半导体生产史上最小系列EEPROM封装
    http://www.ic72.com 发布时间:2014/3/27 13:27:56

         
        3月18日消息,据外媒报道,意法半导体(STMicroelectronics)生产出史上最小系列的EEPROM封装UFDFPN5,尺寸1.4毫米X1.7毫米。

        EEPROM(ElectricallyErasableProgrammableRead-OnlyMemory),是电可擦可编程只读存储器--一种掉电后数据不丢失的存储芯片。

        UFDFPN5封装,比UFDFPN8小40%。是目前为止,被广泛使用的最小尺寸的封装,重量减少了56%仅为7毫克。

        首款EEPROM封装是M24C16-FMH6TG,16kbit设备兼容400千赫和100千赫的I2C-bus模式,5毫秒页面输入,读写模式所需电流非常低仅1毫安,待机时仅需1微安电流。

        意法半导体称今年晚些时候将引入支持I2C的32kbit、64kbit和128kbit版本。

        M24C16-FMH6TG现在已有高容量可用,价格为订购1000块UFDFPN5套装,每组需0.17美元。

     
     


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