半导体设备与材料协会(SEMI)指出，尽管去年半导体设备总产值年减14%，台湾仍以105.7亿美元、年增11%的采购额，蝉联全球最大半导体市场宝座；而今年，台湾不仅晶圆代工业者设备采购力道不减，记忆体企业也规划重启资本支出，可望让台湾连续3年稳坐全球半导体设备最大市场龙头位置。

    根据SEMI的结算，2013年全球半导体设备销售总金额为316亿美元，相较于2012年的369.3亿美元下滑14%。SEMI追踪的半导体设备类别，包括晶圆处理、组装及封装、测试及其他前段设备。所谓的其他前段设备，涵盖了光罩、倍缩光罩(RETICLE)制造、晶圆制造及晶圆厂设施设备。

    根据SEMI的调查，2013年全球半导体设备销售缩水，不过中国、台湾厂商的采购活动则逆势上扬，中国半导体设备采购额为32.7亿美元，年增率达30%，成长幅度为全球各区域市场中最高，台湾采购额则年增11%，以105.7亿美元的规模蝉联全球最大半导体设备市场宝座。

    至于欧洲、北美、日本、韩国等市场的2013年半导体设备采购额则均下滑，其中北美年减36%、韩国年减41%、欧洲年减25%，日本则微幅下滑1%。

    展望2014年半导体设备产业景气，SEMI认为随着业者启动先进制程开发，设备产业荣景可期，预估今年全球半导体设备市场产值将达到394.6亿美元规模，年增率达23.2%；同时，SEMI也预期，台湾半导体产业在2014年将连续3年蝉联全球半导体设备最大的采购市场。

    SEMI认为，这波强劲的半导体设备采购力道可望延续至2015年，预估2015年半导体设备产值将再较2014年成长2.4%，包括日本、欧洲、韩国、中国等地区皆有积极增长力道。