由前瞻产业研究院发布的《2013-2017年中国集成电路封装行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》数据显示，2001-2012年间，我国集成电路产量、销售额的年均增长率均超过20%，中国集成电路产业规模由2001年不足世界集成电路产业总规模的2%提高到2012年的10%。2013年前三季度，中国集成电路产业销售额为1813.78亿元，同比增长15.7%。

　　从国际交易市场来看，目前我国集成电路产业仍处于贸易逆差阶段。2013年前三季度，中国集成电路进口量1990.3亿块，同比增长13.5%，进口金额1752.7亿美元，同比增长27.9%；集成电路出口量1071.6亿块，同比增长30.6%，出口金额707.4亿美元，同比增长105.1%；产业贸易逆差为1045.3亿美元。2014年大陆IC设计产业产值有望超越台湾，成为全球第二。半导体制程的升级速度正在放缓，通过并购或者高强度资本投入可以缩小差距。我国是电子产品消费大国，但离技术强国还有较大差距。我国每年用在IC（集成电路）进口的资金甚至超过了石油进口消费总额，可见IC实现“中国造”迫在眉睫。

    我国2008年-2012年集成电路产业销售收入及增长率表

　　可喜的是，中国半导体进口替代正在进行中，全球半导体产业正在向中国转移(大的背景是轻晶圆模式下，欧洲、日本IDM厂商竞争力下降)，半导体芯片进口替代会持续，背后的驱动力是系统厂商壮大、IC设计厂商崛起以及国内半导体产业技术进步。

　　国内区域格局和龙头企业初步形成

　　政策的陆续出台，国家对半导体产业重视程度进一步提高，更大力度产业扶持政策即将出台。继2013年12月，北京宣布成立总规模300亿股权投资基金打造集成电路产业后，武汉、上海、深圳等地也正在制订自己的扶持政策。新政策的推出将有利于产业整合，资源集中，提升龙头厂商竞争力，是行业投资催化剂。在全国“两会”后出台百亿产业基金，由政府牵头，吸纳社会资本，初步预测，至少有千亿规模投资提振集成电路产业。2014新政国发4号文出台，聚焦重点发展晶圆制造，兼顾设计、封装、装备与材料等，优先支持领先的龙头企业。