由前瞻产业研究院发布的《2013-2017年中国集成电路封装行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》数据显示,2001-2012年间,我国集成电路产量、销售额的年均增长率均超过20%,中国集成电路产业规模由2001年不足世界集成电路产业总规模的2%提高到2012年的10%。2013年前三季度,中国集成电路产业销售额为1813.78亿元,同比增长15.7%。
从国际交易市场来看,目前我国集成电路产业仍处于贸易逆差阶段。2013年前三季度,中国集成电路进口量1990.3亿块,同比增长13.5%,进口金额1752.7亿美元,同比增长27.9%;集成电路出口量1071.6亿块,同比增长30.6%,出口金额707.4亿美元,同比增长105.1%;产业贸易逆差为1045.3亿美元。2014年大陆IC设计产业产值有望超越台湾,成为全球第二。半导体制程的升级速度正在放缓,通过并购或者高强度资本投入可以缩小差距。我国是电子产品消费大国,但离技术强国还有较大差距。我国每年用在IC(集成电路)进口的资金甚至超过了石油进口消费总额,可见IC实现“中国造”迫在眉睫。
我国2008年-2012年集成电路产业销售收入及增长率表
可喜的是,中国半导体进口替代正在进行中,全球半导体产业正在向中国转移(大的背景是轻晶圆模式下,欧洲、日本IDM厂商竞争力下降),半导体芯片进口替代会持续,背后的驱动力是系统厂商壮大、IC设计厂商崛起以及国内半导体产业技术进步。
国内区域格局和龙头企业初步形成
政策的陆续出台,国家对半导体产业重视程度进一步提高,更大力度产业扶持政策即将出台。继2013年12月,北京宣布成立总规模300亿股权投资基金打造集成电路产业后,武汉、上海、深圳等地也正在制订自己的扶持政策。新政策的推出将有利于产业整合,资源集中,提升龙头厂商竞争力,是行业投资催化剂。在全国“两会”后出台百亿产业基金,由政府牵头,吸纳社会资本,初步预测,至少有千亿规模投资提振集成电路产业。2014新政国发4号文出台,聚焦重点发展晶圆制造,兼顾设计、封装、装备与材料等,优先支持领先的龙头企业。