根据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)统计，2013年全球半导体制造设备市场营收规模约320亿美元，较2012年减少13.3%，但台湾仍成长7%，针对2014年全球半导体设备市场，预估可以强劲反弹23.2%达394.6亿美元，且此成长趋势可以持续至2015年。

    其中，晶圆制程相关机台设备的营收贡献仍是最高，封装设备市场则下跌22.1%，半导体测试设备市场也下降。

    以各地区来看，台湾、南韩和北美是半导体设备资本支出最高的地区，2013年设备资本支出下跌的地区则包括南韩，北美和欧洲。

    未来驱动各半导体厂投资的新技术为20奈米FinFED和3DNAND制程，需要的半导体机台设备成长，带动相关业者资本支出再攀高，其中台积电2014年资本支出与2013年相当，接近100亿美元，三星电子(SamsungElectronics)负责生产3DNAND的西安厂也即将量产，东芝(Toshiba)和新帝(SanDisk)在日本四日市的Fab5新厂房也将量产。