笙科电子(AMICCOM)于2014年3月发表第二款蓝牙低功耗 (Bluetooth LE)芯片，为高整合的BLE SoC ，命名为A8105。A8105已获BQB认证的蓝牙低功耗认证。数字部份整合高效能的1T Pipeline 8051，内建16K/32Kbytes Flash Memory、2KBytes SRAM，与24个GPIO与各种数字接口。2线式的ICE可搭配Keil C开发。

    A8105的RF是笙科新一代的低功耗架构。RX模式为18mA，TX模式为18.5mA(0dBm 输出) ，若为+6dBm输出也只需要23.5mA。RF最大输出功率可达+10dBm，接收灵敏度为-92dBm (@1Mbps GFSK) ，最大Link budget 为 102 dB。SoC内部CPU核心为1T 8051 可提供快速运算，并可依整体功耗需求调整CPU的速度。A8105配有多种数为界面如UART、I2C、SPI，并有2 个PWM 输出，1个16-bit timer与2个8-bit timer， 这些接口与24 个GPIO共享脚位，可依使用情境设定应用。A8105内部有配置两个ADC，分别为12bit 与8bits ADC。12bit ADC提供4信道可量测外部讯号；8bits ADC提供RSSI的量测，可量测范围从-100dBm到+0dBm。

    A8105锁定外围端(peripheral)应用，内部flash memory规划16Kbytes 与32Kbytes两种配置。笙科依芯片功能并自行开发协议栈并获得BQB认证。精简且功能弹性的协议栈，支持多种profiles与services。16Kbytes内可放进笙科自行定义的user profile，可与Apple iOS device进行简单的沟通或是透过iOS APP对A8105做I/O的控制。32Kbytes的A8105支持AES128，提供加密的无线通信可做为安全相关的应用。整体而言，A8105是高效能低成本的蓝牙低功耗(Bluetooth LE)SoC芯片，提供便利且易于开发的协议栈，支持多种数字接口与齐全的I/O，全部功能都整合在QFN5x5的芯片里，可为客户提供精简方便的蓝牙低功耗方案。

    供货与封装情况

    A8105采用5 mm x 5 mm QFN 40封装，笙科及其授权代理商现已开始供货。