电视LED背光渗透率趋于饱和，LED背光产品的价格竞争仍未停歇，除了直下式低价优势兴起，品牌厂也开始导入覆晶(Flip-Chip)产品，再降背光成本，另一方面，随着陆系LED封装厂技术能力的精进，包括瑞丰、万润、天电等厂商皆有急起直追之姿，台系LED封装厂同时面对产品演进与竞争者众的巨大压力。

    LED电视渗透率2013年已逾95%，2014年预估将全面取代CCFL，在渗透率近饱和的情况下，品牌厂2014年改以具成本较低特性的直下式机款抢市，值得注意的是，覆晶产品挟着更大的发光角度与降低封装成本优势，确定将出现在2014年的新机款，随着电视品牌大厂导入覆晶脚步积极，LED封装厂的背光出货将受到影响，因而，电视品牌厂导入覆晶产品的速度也成为业界盯梢重点。

    此外，LED封装厂除了面临来自覆晶产品导入的冲击外，封装业的竞争压力也随着陆系封装厂实力的提升而逐年升温。根据业内人士点名，包括瑞丰、万润、天电、兆驰、东山精密、聚飞、易美芯光等中国LED封装厂近年来皆崭露头角，电视代工厂采用陆系LED封装厂背光产品的比重也显见提升，对台湾LED封装厂而言，陆系LED封装厂卡位供应链，无疑将带来更严峻的价格竞争考验。