据中国半导体行业协会的相关人士透露，有关促进集成电路发展的纲要性文件已草拟完毕，目前正在进行部际协调。上证报资讯获悉，政策扶持的重点将主要集中于集成电路的设计和制造方面，尤其是本土自主核心产业龙头企业，功率半导体将迎来重要战略机遇期和黄金发展期。

    功率半导体是节能减排的关键技术和基础技术，被大量应用于消费类电子、新能源汽车、光伏发电、风电、工业控制和国防装备。2013年以来我国大部分地区雾霾天气频发，在这种背景下，大规模使用功率半导体来提高能源效率、促进节能减排，也成为半导体行业发展的重要方向。

    半导体功率器件的产品门类非常广，主要包括功率MOS晶体管(PowerMOSFET)、绝缘栅双极晶体管(IGBT)、快恢复二极管(FRD)，以及尚未得到大规模应用的采用SiC和GaN的新一代功率半导体。

    据矢野经济研究所的统计，未来7年间，全球功率半导体销售额的复合增长率三倍于整个半导体行业3%的营收增速。

    从国内的情况来看，随着全球空调、节能电机等电子产品产能向国内转移，功率半导体的需求也成倍的增加，仅IGBT产品的需求规模已经超过100亿元，并且国内已经出现格力电器等消费IGBT模块超过10亿元的企业，我国已成为全球最大的功率半导体器件消费市场。

    IGBT器件仍然严重依赖于国外公司，国产产品市场占有率不足10%。

    面对这种状况，国内半导体企业关于IGBT的项目纷纷获得政府补助，去年12月2日、23日，台基股份的IGBT产业化项目连续获得专项资金扶持，12月31日，士兰微公告其“高压IGBT芯片工艺技术开发及产业化”项目获得国家专项资金扶持。

    士兰微在国家科技重大专项(研发多芯片功率模块)的支持下，已成功地完成了高压MOSFET、600V-1200VIGBT、FRD、600V-1200V高压驱动集成电路、功率模块等新技术新产品的研发，相关的产品已陆续开始投入市场，展现了很好的市场前景。

    科陆电子作为智能电表行业的龙头企业，积极拓展智能电网、节能减排和新能源等多个领域，已经成为节能减排领域的领先企业，也是发改委重点扶持的IGBT应用的重点探索企业。公司在2011年获得科技部的专项资金用于碳化硅及硅基IGBT多芯片串联模块研发和测试平台的建立。

    华微电子自主研发的IGBT产品以及改进后的可控硅产品，也取得了一定程度的市场进展，开发出一些较大应用客户群。此外，第三代MOSFET产品和TRENCH工艺平台，在市场上得到了较高的认可度。