根据Digitimes研究，全球IC代工领域预计在2014年产值将增加近9%，而半导体整个产业产值的增长仅5.2%。

    电子时报研究表示，2014年晶圆代工产业总产值的预期上升与前两年相比有所放缓，2013年增长了15%，2012年为19.9%。

    研究称，台积电预计在2014年专注于20nmSoC工艺的批量生产，同时12英寸晶圆厂的新产能也将上线。

    研究透露，竞争对手Globalfoundries和三星电子也将在2014年上半年提高20nm芯片产能。

    研究称，由于三星电子失去苹果订单，其2014年晶圆代工厂的产能利用率可能会下降。受来自苹果IC应用处理器订单以及智能手机和平板电脑强劲需求的的推动，台积电2014年在全球晶圆代工市场所占份额有望2012年的48.4%上升到50.3%。