赛灵思公司日前宣布推出其20纳米 All Programmable UltraScale产品系列，并提供相关产品技术文档和Vivado设计套件支持。12月10日晚赛灵思发布新闻，宣布20纳米的UltraScale产品系列正式开始供货。

    Wendy点评：

    业界首款ASIC级可编程架构UltraScale正式发货，该产品系列大体延续了先前28纳米产品线的特色，在效能与电晶体数量都有大幅度的提升，进一步壮大了Kintex、Virtex FPGA产品系列阵营。事实上，高性能曾经是ASIC超出FPGA的优势，当时FPGA在性能和功能上都较逊色，但随着芯片制造工艺的进化，上述情况发生了很大变化，现在FPGA的性能已经能够满足大多数应用的需要，而密度水平则达到逻辑设计的80%。

    赛灵思20纳米的UltraScale芯片瞄准的是高性能的智能系统，如4K×2K、8K×4K数字视频、4G/LTE和5G无线通信等，这些领域的竞争一向激烈，老对手Altera也不甘示弱。从先前Altera宣布14纳米制程产品将由半导体龙头英特尔进行代工，到紧接着又宣布内建ARM处理器的FPGA产品也将由英特尔进行量产，接连重磅出击，在半导体产业激起不小的波浪。而赛灵思方面，除了20纳米产品线将于明年陆续量产外，还将会公布SoC FPGA计划，将沿续先前28纳米并内建ARM的Cortex-A9双核心的ZYNQ产品线，推出新一代的解决方案。芯战一触即发，在先进制程节点的竞争，二者必定互不相让。

    另一方面，半导体行业巨头们也没有闲着，英特尔小于20纳米的微细化技术、着眼于后微细化时代的三维化技术、省电力技术等最新成果源源不断；台积电将在2013年底启动少量生产的16纳米工艺技术，预计将在2014年上半年，为美国苹果等客户建立起20纳米工艺技术体系，16纳米工艺也将于2014年内投入量产；三星将发表单元面积达到业内最小的14纳米工艺SRAM，直到28纳米工艺，三星一直垄断着苹果公司SoC的代工业务，在堡垒即将被20纳米工艺攻陷的今天，14纳米将成为该公司力挽狂澜的宝剑。

    20纳米芯片并不是制程前进的终点，事实上28纳米工艺目前看来将会很长时间存在，会与20纳米、16纳米的世代并存。客户将来可以根据产品不同的需求，在三种工艺的产品中作出选择。