资策会产业情报研究所(MIC)近日举办“前瞻2014高科技产业十大趋势”研讨会，对明年半导体产业的趋势提出分析。其中，关于IC设计产业未来竞争态势，MIC产业顾问兼主任洪春晖指出，今年手机芯片大厂联发科可说在中国大陆的智能手机AP领域打了一场胜仗，特别是在中低价位的手机芯片，对高通、展讯都形成一定程度的压力，而MIC也持续期待联发科明年在中国大陆智能手机品牌厂的攻城掠地。惟值得注意的是，他指出，日前远远被联发科、高通抛在脑后的展讯，在获清华紫光收购后，随即于今年12月推出四核心芯片产品，中国政府对IC设计业者的补助所造成的后续效应，值得关注。

    关于半导体产业明年发展趋势，洪春晖指出，芯片走向小体积、制程微缩的“小微风”会是其一。在智能手持装置终端价格成长空间有限，消费者对功能要求却不断提升下，芯片的规格也越拉越高。他举例，联发科于今年11月推出八核心产品MT6952，并已获中国大陆本地品牌厂TCL的采用，因此MIC也持续看好联发科明年在中国大陆市场的竞争力。

    展望明年IC设计厂商于中国大陆的竞争态势，他分析，IC设计厂商持续拉高产品规格，除联发科外，高通也于今年12月发表64位元的产品Snapdragon410；另外值得注意的是，原本被联发科、高通远远抛在后头的展讯，在被清华紫光收购后，也随即于今年12月发表A7架构的四核心芯片8735S。而因有中国大陆政府补助政策的撑腰，MIC认为，明年展讯与RDA(锐迪科)的发展值得关注，可能也会对联发科以及其他台系的IC设计业者，形成更多压力。

    洪春晖也表示，所谓“多异风”与“无感风”，会是明年半导体产业的另两大发展趋势。而“多异风”，即是指芯片趋向多元与异质整合。他指出，随着面板高解析度、产品轻薄、省电长待机、直觉操控等趋势更为普及，高速传输IC、MEMS、触控IC、电源管理IC、无线通讯IC等芯片的需求兴起，种类更趋多元化，料会推升异质多层封装、3DIC等技术发展。

    另外，关于“无感风(无线感测)”，他则说明，主要是智能手持装置以及穿戴装置，基于低耗电的考量，可望为无线蓝牙芯片、感测芯片另辟出海口。