据业内人士透露,台湾HDI（高密度印刷电路板）、FPCB(柔性电路板）和FCCL(柔性覆铜箔层压板)供应商预计，受益于中国手机制造商的强劲需求，2014年产品将得到畅销。

    消息称，中国四大智能手机厂商：中兴、华为、酷派和联想预计2014年每家将出货超过5000万部智能手机，带动了相关零部件的需求。此外，小米与TCL也有可能在明年提升出货量，各自将超过4000万台。

    向中国FPCB制造商销售所得占FCCL供应商台虹科技前三季度总销售额的20％，而同系公司新扬科技则选择向中国出货FCCL（柔性覆铜箔层压板）产品。