晶片内嵌式软体(EmbeddedSoftware)将成人机介面技术发展的新潮流。因应智慧型手持装置、物联网(IoT)及穿戴式装置商机持续发酵，为争抢人机互动介面商机，国内外晶片业者除启动一波波的并购攻势以提高晶片整合度外，亦开始选择与中介软体(Middleware)业者合作，增添其晶片附加价值。

    工业技术研究院系统IC与制程研究部经理杨瑞临表示，为争抢人机互动介面商机，国内外晶片业者开始选择与中介软体业者合作，增添其晶片附加价值。

    工研院IEK系统IC与制程研究部经理杨瑞临表示，人机介面技术中最重要的即是感测技术与感测融合(SensorFusion)，而为了进一步提高产品附加价值，晶片商纷纷以「资讯融合」(DataFusion)为目标，即透过中介软体、应用程式介面(API)或演算法(Algorithm)等软体，将感测器侦测到的资讯，与硬体内的使用者资料或是远端数据整合，以打造更多元的情境感知(ContextAware)应用服务。

    杨瑞临指进一步出，许多晶片商为了抢攻此商机，开始透过并购或转投资等方式，与中介软体业者合作，开发嵌入式软体，将软体及演算法烧录至晶片内，以提高产品附加价值与竞争力。

    以高通(Qualcomm)、英特尔(Intel)、意法半导体(ST)、联发科、Microchip等晶片大厂为例，这些厂商为了增加在人机介面技术战场的竞争力，无不积极发动并购攻势。如英特尔(Intel)于2013年7月收购以色列体感辨识运算技术与追踪中介软体开发商OmekInteractive；Microchip于2012年并购德国三维(3D)体感辨识运算开发商IdentTechnology；而联发科也早已于2009年转投资MEMS感测器单晶片设计业者mCube。

    另一方面，有部分规模较小的晶片商也嗅到此商机，开始循此商业模式，开发高附加价值的嵌入式软体以跟晶片大厂抗衡，如感测器业者Valencell即同时将其生理监测感测器模组、内嵌生物辨识韧体之数位讯号处理器(DSP)及应用程式介面整合在一起，并采矽智财(IP)授权模式营运；此外，杨瑞临透露，台湾亦有部分IC设计业者跟上此创新思维，已将其投资眼光转到国外新创的中介软体业者。

    值得注意的是，随着人机互动介面技术日益受到重视，亦带动相关IC设计业者蓬勃发展，包括微机电系统(MEMS)感测器、电源管理晶片(PMIC)、触控晶片、指纹辨识感测等，也因此台湾2013年IC产业表现不仅为历年最佳，杨瑞临更预期，台湾IC产业产值在2014年更可望再创历史新高。