日前，推动高能效创新的安森美半导体推出业界最高精度的光学影像稳定(OIS)集成电路(IC)，用于智能手机相机模块。这高集成度LC898111AXB-MH方案以紧凑的尺寸提供领先业界的精度和低能耗工作。

    LC898111AXB-MH结合了在智能手机相机模块中处理OIS所需的控制器及驱动器功能。显著提升的快门速度使曝光补偿远优于竞争的OIS方案。因此，它能够实现对相机画面振动的精密抑制控制。此外，它还能够用于实现边走边拍情况下不可或缺的左右及上下调整功能。这IC集成的脉宽调制(PWM)驱动器的输出降低了能耗，并减轻噪声对影像品质的影响。这高集成度、已预编程IC使工程师能够将系统设计中所需的外部元件数量减至最少，因而降低总能耗及减少占用的电路板面积。

    安森美半导体智能电源方案分部电源方案产品业务部主管渡边智文说：“提升最新型智能手机的相机性能的需求与日俱增，因为消费者期望获得越来越好的照相功能。手机制造商需要指定配以更高OIS精度的更高分辨率CMOS图像传感器。这款紧凑、极先进、高能效的单芯片方案帮助设计更轻巧纤薄但同时功能更多的智能手机。这创新的LC898111AXB-MH IC已经获得领先智能手机制造商的采用，目前正用于当今市场上照相分辨率最高的智能手机。”

    LC898111AXB-MH内置多种数字及模拟音频处理机制，包括双通道位置感测电路、陀螺滤波器接口电路及镜头伺服电路。位置感测电路包含霍尔放大器电路、恒流数字模拟转换器(DAC)、增益控制运算放大器及用于各个通道的12位模拟数字转换器(ADC)。陀螺滤波器接口电路完全兼容于模拟及数字信号。陀螺滤波器接口及镜头伺服电路可通过I2C及SPI总线接口来调节，当连接不同陀螺及致动器时能够提供各种相应配置。因此，这器件能涵盖更宽的颤动频率范围，并因而提供更大的图像稳定角。

    安森美半导体计划扩充这系列产品，在开发业界最小芯片尺寸 (仅为2.0mm X 2.0mm X 0.675mm)、且提供极低能耗的LC898119XC-MH，现已经提供样品。

    封装及价格

    LC898111AXB-MH is采用紧凑的(2.57 mm x 3.22 mm x 0.69 mm)、无引线/无卤素48引脚WLP封装，每4,000片批量的单价为2.3美元。