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  • 花莲地震:台湾晶元代工企业影响评估
    http://www.ic72.com 发布时间:2013/11/4 14:53:09


        中国地震台网测定:10月31日20时02分在台湾花莲县(北纬23.5度,东经121.4度)发生6.7级地震,震源深度20千米。台湾地区气象部门则表示,花莲区附近发生6.3级地震。截至当晚21时30分止,这起台湾地区今年以来的第二大地震,造成全台湾1人受伤,各地只传出零星意外,无重大灾情。

        台湾地震测报中心课长萧文启表示,这起地震释放的能量相当于1.4颗广岛原子弹,几乎全岛都有2到3级的震度。

        据报道,最接近震中的花莲地区摇晃时间超过1分钟,台北2级以上震度时间达58.88秒。

        根据台湾气象部门地震测报中心统计,这是台湾地区今年以来规模第2大的地震。

        地震测报中心说,6月2日南投发生里氏规模6.5级地震,是今年以来规模最大纪录,今天花莲的地震是今年以来第2大。

        台湾气象部门表示,台湾地区每年平均大约有3个规模6级以上强震,去年台湾共有3个规模6级以上地震,前年台湾都没有出现过6级以上强震。

        全球超六成晶圆厂位于地震带台湾晶圆代工厂的客户十分多元化

        根据市场研究机构ICInsights的统计,全球半导体制造产能将近有三分之二是位于地震带,包括超过九成以上的晶圆代工厂产能。该机构的报告指出,自早期芯片生产活动集中在美国硅谷以来,半导体产业的制造产能就一直有很大部分是位于地震活动区域:“看来随着时间过去,IC制造商与其客户也都接受了这样的现实。

        由于全球前两大晶圆代工厂台积电(TSMC)与联电(UMC)的总部与大部分制造据点都位于台湾,ICInsights特别指出,如果台湾遭遇严重地震或是台风灾害,就可能会对整体电子产业供应链造成剧烈冲击。该机构表示,晶圆代工厂的客户十分多元化,也是许多不同类型元件的单一制造来源,因此代工厂产能若受到损坏,影响程度会高过独立IDM厂所受到的损坏。

        花莲强震对晶圆厂影响如何?

        花莲强震,让科技业大吃一惊。DRAM大厂南科和华亚科黄光区被迫停工12小时,生产线中断,预定次日上午8时恢复运作,相关影响仍在评估中。不过,南科和华亚科的黄光区,昨天已启动安全装置,自动停机12小时,也就是要在次日8时才能恢复正常运作,虽然短暂停工对两家公司整体不大,但若制程中产生晶圆破片,对目前DRAM供应吃紧,更是雪上加霜。

        晶圆代工与面板厂则是虚惊一场,并无重大灾情。台积电竹科12厂中的P3厂、5厂及8厂等三个厂区,因震度达到三级警戒,厂区人员短暂疏散,台积电企业讯息暨法人关系处长兼发言人孙又文强调:“影响极为轻微。”

        竹科管理局副局长兼发言人杜启祥也汇整各通报表示,竹科水电气供应一切正常,没有厂商通报损失。

        群创协理兼发言人林振辉表示,经清查竹南及台南各厂区,地震均为三级,生产线人员并未疏散。面板厂产线的主要机台都正常无恙,仅部分周边机台受地震摇晃,但均不影响生产运作。

        友达表示,台中与新竹厂区的地震是三级,初步检察后人员平安,厂区正常,少部分机台停机检修中,目前看来影响不大。

        晶圆厂厂务人员表示,半导体制程设备机台,依敏感程不同,地震若达三级、四级以上,就会自动启动保护装置跳脱。且震幅若达四级,依安全作业规定,厂区内作业人员都需要撤出。

        至于对地震敏感度高的各晶圆厂包括华邦、旺宏等均未传灾情。
     


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