网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
搜索关键字: 所有资讯 行业动态 市场趋势 政策法规 新品发布 技术资讯 价格快报 展会资讯
  • 达普IC芯片交易网 > 新闻中心 > 行业动态 > 正文
  • RSS
  • 16/14nm半导体工艺将在三年后全面兴起
    http://www.ic72.com 发布时间:2013/10/24 15:27:15


        无论是Intel、三星电子,还是台积电、GlobalFoundries,2014年都会加大投入,合计增加约20%,而各家关注的重点当然是新的半导体工艺:16/14nm。

        Intel过去三年的资本支出一直没有低于100亿美元,明年也不会降低。14nm工艺原本计划在2013年底投入量产,不过因为一些瑕疵推迟到了2014年第一季度,但即便这样也依然在业内处于领先地位。

        三星最近三年在系统芯片方面的资本支出也有193亿美元之多,其中今年约为50亿美元,预计明年会迎来一个爆发,有望冲到100亿美元,媲美Intel

        三星的下代工艺也是14nm,预计2015年初投产。

        台积电明年的资本支出会与今年相当,大约97亿美元。台积电的20nm工艺将在2014年初量产,16nmFinFET则会在大约一年后跟进,最快有望在2014年内实现。

        GlobalFoundries今年花了30-35亿美元,最近四年累计超过150亿美元,明年可能会增至50亿美元。

        四大巨头的16/14nm将在2016年全面兴起,成为新的主流技术。2017年的时候,16/14nm贡献的收入将在45nm以下工艺中占据约三分之一,基本逼近28nm。
     


    www.ic72.com 达普IC芯片交易网
  • 行业动态
  • 市场趋势
  • 政策法规
  • 新品发布
  • Baidu

    IC快速检索:abcdefghijklmnopqrstuvwxyz0123456789
    COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
    客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
    (北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
    京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质