尽管14nmBroadwell处理器因为良品率问题推迟了量产进度，但这只能算是Intel前进之路上的一个小波折，更宏伟的计划仍将坚定执行下去，比如下一代450毫米晶圆。
   
    Intel CEO科再奇此前曾经重申，450毫米晶圆将在这个十年的下半段(2016-2020)投入量产，不过这是一项极为复杂的高精尖技术，有些方面可能需要十年左右才能完成转换。
   
    科再奇在第三季度财务会议上又表态称：“(450毫米晶圆的)进度没有变化。我们仍然瞄准这个十年的下半段。450毫米(晶圆)的价值是巨大的，能为参与其中的每个人带来不可估量的经济价值。……我们正在继续与合作伙伴共同努力，尤其是台积电、三星。……这是一项十年之久的长远规划，所以未来十年内你们会看到不同的消息。”
   
    位于俄勒冈州的Fab D1X二期工程将是全球第一座450毫米晶圆厂，但主要是用于研发目的，为后期商业投产做准备，而前后投资将是几十亿美元级别的，仅仅今年就得大约20亿美元。
   
    不过Intel并未透露更多进展细节。Intel CFO Stacy Smith此前曾说预计会在2015年安装450毫米晶圆设备。