璨圆光电董事长简奉任昨(15)日表示，2014年LED照明将担纲晶片成长主力，产值规模将直逼LED背光，但是来自于中、韩大厂的竞争未减，未来2年LED产业将持续出现横向或是纵向的整并潮，晶片价格也将持续走跌，晶片厂商只能以降低成本因应。

    简奉任昨日出席公开活动时指出，2014年LED照明产值将成长一倍，与车用LED成为带动晶片需求的主攻部队，NB、智慧型手机背光源的产值预估只有持平;他预估，明年LED背光源与LED照明的产值规模达一比一，2015年更将成长为背光源的2倍。

    尽管2014年LED照明需求令人惊艳，不过整体LED产业仍持续处于价格压力，简奉任举例，近2年LED产业积极取代60瓦钨丝灯泡，LED的价格一路从40美元腰斩到20美元，再降至10美元，现阶段价格尚未止住，除了价格压力之外，来自于中、韩LED厂的强大竞争是台商更大的挑战。

    简奉任预期，未来2年LED产业难挡整并潮，除了上中下游的整合之外，同业的整合也可能发生，就如同过去的造纸产业，从初期的20家～30家整并到目前的规模，在价格压力之下，台商只能持续以降低成本因应。

    简奉任说，晶片厂必须从产品设计、制程上改善，用最少的材料做出高效能的LED，免封装晶片、高压的HVLED可望成为两大趋势，尤其是HVLED可用一颗IC取代电源驱动器，不仅延长使用寿命，晶片占LED灯泡30%成本可降至20%，以现在的技术已经可做出每瓦200流明的产品。

    展望2014年，简奉任表示，景气将呈现波动向上的情况，至于晶片的ASP可能还是会维持今年的跌幅，约在1成左右。