据外媒electronicsweekly报道，为实现欧盟副总裁委员NeelieKroes的目标，欧洲领导人集团(ELG)计划到2020年提高欧洲半导体产能，达到全球半导体产值的20%。

    当欧洲三大半导体公司——意法半导体(ST)、英飞凌(Infineon)和恩智浦半导体(NXP)CEO们表示，目前没有兴建晶圆厂的计划。ELG计划12月31日正式公布生产计划，这是一项不平凡的任务。

    FutureHorizons的首席执行官MalcolmPenn表示：“ELG意图拉动意法半导体、英飞凌和恩智浦半导体回到制造业;同时，三大半导体公司正计划并实际运作发展成为整合元件制造商。”

    ELG唯一的选择是尝试说服欧洲微电子研究中心IMEC(InteruniversityMicroelectronicsCentre)、荷兰半导体设备制造商ASML(ASMLHoldingN.V.)和其他研究、设备组织，发布自己的制造程序。

    MalcolmPenn说：“这也不是不可能的。台积电300毫米大型晶圆厂需要注入一种新的经营模式——450毫米晶圆生产。”

    450mm晶圆技术的研发是半导体产业迈入18寸晶圆世代的重要里程碑，另一个重要进展是为了打破微影设备生产技术瓶颈。