眼见中国大陆和韩国面板厂正马不停蹄投产中小尺寸AMOLED面板，且三星和乐金更竞相推出可挠式方案，遂让友达加紧发表443ppi解析度、可挠式AMOLED面板，与韩国和中国大陆面板厂在市场中互别苗头。

    友达高解析度及可挠式主动式矩阵有机发光二极体(AMOLED)面板亮相。面对三星(Samsung)加码投资开发更低耗电量和可挠式AMOLED面板，且中国大陆面板厂如天马微电子、京东方等亦竞相加入市场战局(表1)，友达不得不加快新一代AMOLED面板的研发速度，以免错失AMOLED市场商机。

    也因此，友达已于2013年触控面板展会中，展出全球最高解析度的5寸AMOLED面板，并发表4.3寸可挠式AMOLED面板，展现在AMOLED面板技术的最新研发成果。

    突破金属遮罩制程桎梏友达高解析AMOLED现身

    友达利用改良画素设计，成功突破主动式矩阵有机发光二极体(AMOLED)面板的精细金属遮罩(FineMetalShadowMask)制程中，金属遮罩的开口位置与沉积成膜的薄膜电晶体(TFT)画素位置错开，导致解析度无法提升的技术桎梏，开发出解析度高达443ppi的5寸AMOLED面板。

    友达总经理彭双浪表示，智能手机萤幕朝更高解析度发展已是大势所趋，因此该公司加紧推出解析度超越传统中小尺寸TFT液晶显示器(LCD)的AMOLED面板，强化市场竞争力。

    据了解，尽管精细金属遮罩制程技术，能开发出高解析度的AMOLED面板，但制程难度高，让不少面板厂望而却步；近期友达则已挟改良画素设计成功克服金属遮罩制程的技术难题，开发出5寸高解析度AMOLED面板。

    拓墣产业研究所光电产业中心资深经理柏德葳指出，友达改良画素设计类似于三星的PenTile专利技术，皆系改善金属遮罩制程因热胀冷缩造成的偏位误差，以提高AMOLED面板的解析度。

    据悉，由于OLED发光材料须被加热成气体分子，再沉积于一片TFT基板上，并冷却成数层奈米级厚度的薄膜；然而金属遮罩和玻璃基板均会热胀冷缩，因此金属遮罩的开口位置难与要被沉积成膜的TFT画素位置对准，导致在成膜过程中，产生不同材料混色的问题。

    柏德葳举例，以解析度达440ppi的OLED面板为例，相当于每寸要塞进红绿蓝(RGB)画素各四百四十个画素，换言之，总共要塞进一千三百二十个子画素。而对于金属遮罩而言，热胀冷缩造成的偏位误差约一至二个画素的范围；也因此，三星藉由自行研发的PenTile技术，提高容许偏位误差的范围，摆脱AMOLED材料混色的弊病，以提高生产良率与产品可靠度。

    此外，金属遮罩制程须在高度真空的环境下进行，故设备的真空腔内亦会有杂质粉尘污染的问题；在后段封装制程方面，能否100%封装，不让水气和氧气渗透进去，亦考验各面板厂的功力。

    柏德葳提到，金属遮罩制程的真空腔内杂质粉尘污染问题，通常系来自成膜过程中，被加热的OLED分子附着在光罩、真空腔设备的腔壁、挡板，及前一道制程中已附着在玻璃基板其他地方等；此外，当4.5代线以上玻璃基板送入成膜之前，要先对切或四切成3.5代基板大小才能进行成膜，在对切裂片过程中亦会造成粒子污染，若是人工载入玻璃基板，也会有外界粒子跑进去的风险。有鉴于此，目前大多数面板厂仅少量投产AMOLED面板，以降低上述风险。

    塑胶基板/薄膜封装襄助友达可挠AMOLED问世

    除了解析度高达443ppi的AMOLED面板之外，友达于本届展会中，也展出4.3寸、厚度仅0.2毫米的可挠式AMOLED面板，主要系瞄准智慧型行动装置市场。

    随着三星和乐金(LG)先后于国际消费性电子展(CES)和资讯显示学会(SID)分别展出可挠式中小尺寸AMOLED面板，友达亦快马加鞭于近日发布可挠式中小尺寸AMOLED面板，准备分食市场杯羹。

    彭双浪表示，该公司透过软性塑胶基板和薄膜封装技术，已成功开发出可弯曲的超薄型AMOLED面板，未来将锁定智慧型手机、智慧眼镜、智慧手表等智慧型行动装置。

    据了解，友达小尺寸可挠式AMOLED面板，正系结合工研院先前成功研发的软性塑胶基板技术。至于正式量产时间则未公告。

    先前，三星与微软(Microsoft)已于CES中，共同展示全球首款搭载可挠式AMOLED面板的WindowsPhones智慧型手机，但未公布正式量产的时间，不过外传三星和乐金预计最快将于2013年10月开卖搭载可挠式OLED面板的智慧型手机。

    看好智慧型行动装置对于更高解析度和可挠式萤幕的需求，友达正紧锣密鼓投入金属遮罩制程、软性塑胶基板及薄膜封装技术的研发，以开发出更高解析度及可挠式AMOLED面板，准备大举插旗中小尺寸AMOLED面板应用的市场版图。