资策会产业情报研究所（MIC）表示，随着总体经济复苏，PC产业可望回稳及智慧手持装置持续成长的带动下，2014年全球半导体市场将达到3104亿美元，预估成长3.8%。台湾半导体产业成长动能将趋缓，但可望优于全球半导体平均水准，2014年将较2013年成长7.8%，达1兆8950亿元。

    资策会MIC预估，2013年因智慧型手机及平板电脑等智慧手持产品的成长，带动全球半导体市场止跌回升，2013年全球半导体市场规模约达2990亿美元，较2012年成长2.4%。2014年随着总体经济逐渐复苏，PC产业下滑幅度可望减缓，虽然智慧手持产业成长幅度虽不及往年，预期仍可维持二位数成长，全球半导体市场规模因此可望持续成长。2013年台湾半导体产业产值成长13.7%，达台币1兆7577亿元，整体表现优于全球半导体市场。

    其中，晶圆代工部分受到先进制程的带动，且记忆体止跌回升，带动IC制造成长19.2%，IC设计成长8.9%，IC封测亦有7.3%的成长幅度。

    2013年台湾IC设计产业产值将成长8.9%，达新台币4,568亿元，表现优于全球市场平均水准，然而中国大陆IC设计产业崛起，领导厂商Qualcomm持续布局中低阶智慧手持市场，2014年台湾IC设计产业仍将面临外在竞争压力。

    资策会MIC产业顾问洪春晖表示，在中低阶智慧手持装置、NBPC触控比重上升与电视面板4K2K下半年开始出货等因素下，第二、三季台湾IC设计厂商相关产品将陆续配合客户新机上市量产，带动相关应用处理器、面板驱动IC与触控IC相关业者营收成长。

    台湾晶圆代工产业方面，受惠于市场对于先进制程业务的需求，带动2013年台湾晶圆代工产值大幅成长。记忆体的部分则由于价格回升，记忆体产业产值持续上扬，此外，受到日前海力士无锡厂意外所影响，预期未来记忆体价格将维持高点。估计2013年台湾IC制造产业产值将达新台币9,278亿元，较2012年成长19.2%。

    受惠智慧手持装置销售畅旺，尤其是中国大陆等新兴市场的中低价智慧手持产品需求成长，2013年台湾IC专业封测产业产值亦呈成长的态势，可望持续至2014年。估计2013年台湾IC封测产业产值将达新台币3,731亿元，较去年成长7.3%。