由SEMI主办的SEMICON Taiwan 2013国际半导体展，于9月4~6日于台北世贸南港展览馆举行，今年展览聚焦3DIC构装与基板、MEMS微系统、绿色制程以及精密机械等产业发烧议题，并在同期举办「LED制程展」与国际论坛，邀请到台积电(TSMC)、格罗方德(Globalfoundries)、IBM、美光(Micron)、高通(Qualcomm)、意法半导体(ST)、三星(Samsung)等超过110位产业巨擘莅临演说。
主题专区包罗万象
SEMICON Taiwan 2013展览囊括3DIC构装与基板、MEMS微系统、绿色制程、精密机械、二手设备5大主题专区，以及聚焦LED制造及设备材料产业链的「LED制程展」。此外SEMICONTaiwan国际半导体展今年也设置了包括海峡两岸、韩国、莫斯科、日本九州、荷兰及美国等国家主题馆。
莫斯科市政府科学、产业政策和创业部，以及来自特别经济区“Zelenograd”的20家半导体企业，今年首次参加SEMICON Taiwan 2013。今年前来参与展出的半导体企业包括NT-MDT、"SNOTRA-M"LLC、NANOFIN、JSC“EPIEL”。莫斯科市政府科学、产业政策和创业部创新发展部主管VladislavAshmarin表示，莫斯科为促进创新技术所需的一切，因此，俄罗斯联邦政府和莫斯科市政府签署协议，建立特别经济区“Zelenograd”，透过整合教育、科学、创新和制程的研究，按照优先目标开发创新技术。为展示莫斯科的潜力，莫斯科市当局计划去支持当地生产和研究设施的出口能力，推广具竞争力的产品，进而吸引投资并分享经验。
除了来自特别经济区“Zelenograd”的半导体企业外，莫斯科馆另有独具特色的莫斯科航空学院(国立研究型大学)，展示其微机电MEMS系统的相关研究与开发项目；还有俄罗斯唯一的国家研究中心—俄罗斯联邦“猎户座”RD＆P协会科学中心，专门从事光电子及其他具竞争力的创新技术，且拥有令人印象深刻的成就。
整体而言，俄罗斯的高科技产业在经济成长、教育/国家预算方案的扩张，以及国外投资上的脚步非常迅速。而新通过的2015年至2025年电子业发展计划，俄罗斯则为市场参与者提供了新的机遇。Ashmarin表示，半导体及相关行业已经有政府高层的支持，而SEMICONTaiwan国际半导体展做为与半导体产业交流的最佳平台，因此特地前来参与，希望能学习台湾的创新发展经验，莫斯科当局也来台吸取经验，做为未来制定有效的制度健全的创新政策参考，以支持创新业务。
SEMICON Taiwan 2013 半导体领袖分享产业宏观见解
SEMICON Taiwan 2013规划IC设计、记忆体、MEMS微系统、LED制程趋势、绿色制程技术趋势、先进封装技术等主题论坛；「半导体领袖高峰论坛」今年邀请到台积电研发副总裁暨技术长孙元成、格罗方德首席执行长AjitManocha，以及手机晶片大厂高通资深副总裁陈若文和新思科技共同执行长陈志宽等产业领袖齐聚一堂，与业界分享最新技术和市场趋势，其中台积电与格罗方德的对阵更是受到瞩目。
格罗方德Manocha表示，为了满足数位处理器进展，晶片半导体制程持续朝28、20甚至是14奈米推进，然而，他强调许多晶片并不需要太过先进的制程，类比IC便是很好的例子，而且无论是手机、汽车、医疗、航太、工业电脑及消费电子等，对类比IC的需求量皆是持续上升，他预估，2015年全球类比/混讯IC市场规模，可望从目前的350亿美元，成长至450亿美元之多，因此格罗方德并不偏重满足数位处理晶片的需求，而是以不同模组化制程的差异策略，满足各种应用领域客户的需求。
在制程技术进展上，Manocha表示，目前已有12家客户导入格罗方德的28奈米制程，且20奈米及14奈米鳍式场效电晶体的模组化制程也将在今年底前开出产能。格罗方德的28奈米制程主要生产基地是该公司的德国厂，目前月产能约7万片，部分产能仍支援40奈米及32奈米。格罗方德是由阿布达比创投转投资，资金堪称雄厚，今年资本支出高达45亿美元。Manocha并特别说明该公司力推的「Foundry2.0」经营模式，希望透过制程、封装、IP设计平台的开放，能与各领域业者进行更密切的合作，进一步提升接单的弹性。
事实上，这样的概念也就是台积电董事长张忠谋于2007年提出的「开放创新平台(OIP)」，在此次论坛中，台积电孙元成再次重申，紧密串连上下游联盟的开放创新平台已成为台积电在市场上的竞争利器，他指出，OIP是一种开放性的设计生态系统，有助客户完成从开发、提出解决方案至最后产品验证的整个设计流程。当半导体制程技术进入14或16奈米FinFET，由于技术更复杂、投资金额也更为庞大，晶圆代工业者势必需进一步结合其他领域领导业者的力量，才能维持竞争优势，有鉴于此，在OIP大联盟的概念下，台积电已与益华电脑(Cadence)、明导国际(MentorGraphics)等EDA工具商，以及安谋国际(ARM)和Imagination等IP业者加深合作，共同于OIP平台上进行创新，已持续领优化16奈米FinFET制程。
行动装置对高阶封装技术需求殷切
在先进封装技术研讨会上，包括研究机构TechSearch专家，以及日月光(ASE)及艾克尔(Amkor)在内的封装领域领导业者齐聚一堂，与业界分享新兴封装核心技术及解决方案的最新进展。
研究单位TechSearch指出，全球封测厂将持续加码投入先进封测资本支出，其中，薄型封装的需求促使晶圆级(WLP)封装持续成长，而随着晶片尺寸更大及接脚数更多，扇出型(Fan-out)WLP越来越受到瞩目。再者，TechSearch总裁E.JanVardaman提到，铜柱制程的采用将日益增加。目前智慧型手机中低阶应用处理器仍多采用打线(WireBonding)封装，高阶应用处理器则采用覆晶封装(FlipChip)，而随着业界持续朝向窄间距解决方案发展，已看到铜柱凸块(CuPillarBump)制程的使用逐渐增多，尤其是用于堆叠封装(PoP)，且在28nm制程以上的许多设计都将朝采用铜柱的方向发展。
日月光资深副总经理洪松井则谈到高频宽PoP封装，他指出为了解决高画质影音内容对于频宽的庞大需求，方法之一就是增加记忆体I/O数目，基本上，矽穿孔(TSVs)封装被视为是提供庞大频宽的最佳解决方案之一，然而，囿于散热管理、制造能力、成本及商业模式等迟迟无法达到理想状态，因此，针对现有的PoP结构增加I/O数目愈形重要，此方面也颇有进展。他强调，在常见的14x14mmPoP封装体上，I/O数目将可逐渐由200个增加至1,200个，更重要的是，这个增加过程是使用现有的制造体系，无需额外的成本支出。且根据连结材料的不同，间距可达到0.27、0.20，甚至是0.13mm。
Amkor资深研发部协理JuHoonYoon则指出，更强大的基频及应用处理器赋予行动装置更多的功能，导致记忆体需求量增多，因此PoP封装必须提供更多的记忆体I/O，针对此，目前Amkor使用的方法之一是减少TMV技术的记忆体介面间距，目前在0.3mmMIFpitch的情况下，Amkor在12x12mm提供的I/O数可达400个以上，在14x14mm可提供500个以上。
整体而言，无论是高阶、中低阶智慧型手机和平板电脑，内建晶片都已强调高效能、低功耗和微型化的系统整合功能，因此半导体高阶封装制程的需求将快速增加，各种封装技术也各有胜出之处，然而，诚如TechSearch总裁E.JanVardaman所强调，最终仍将是由成本决定一切。
LED面临技术升级与新应用开拓之挑战
在LED技术论坛方面，主办单位SEMI以「LED制造的新挑战与解决方案」为主题，邀请各界专家从材料、制程、设备、市场等各个面向来探讨相关技术发展与市场趋势。
随着近来价格战让原本居高不下的LED价格几乎跌了一半以上，激烈的市场竞争似乎并未有停歇的态势，晶元光电(Epistar)副总经理长黄兆年认为，LED大幅降价仍会持续，短期来说也许让厂商心里淌血，但对整个产业发展却是好的，另外产品品质的提升，以及透过改善制程、封装技术，甚至推出新的设计特色都有助于进一步扩大LED的市场规模，譬如像晶电已开发出相当于传统白炽灯泡的光效、重量轻、无需金属散热片、可高速量产的自散热LED灯丝型水晶灯泡，另外HVLED和混合暖白LED的创新整合方案，也都能催生更多照明应用。
而SORAA公司则在会中介绍了如何善用氮化镓(GaN)在透光度、高导电与高导热的特质，以此基板设计制造出高品质的LED固态照明产品。另外，洲磊科技新创事业处总经理林仲相以应用于LED的奈米压印技术(Nanoimprinttechnology)，详细说明了这种技术如何在可靠模具、坚固耐用的基板、聚合物对等的情况下制造出更优质的LED之外，更有助于开发新一代固态光源。
设备方面，中微半导体设备资深副总裁杜志游介绍了该公司今年推出的最新MOCVD平台-PrismoD-Blue，透过这套简易维护工具可对超薄结构的HBLED以更好的效能来进行快速量产。在材料方面，欧司朗与三菱化学两家公司都针对白光LED提出如何提升品质与演色性指数的技术。其中，VxRGB技术，因为较其他只在蓝光晶片加上黄光萤光粉的仿白光LED能以更接近阳光的频谱、演色性指数(Ra)大于90的优异特色让照明产品发出的光更自然、显色也更真实。
飞利浦固态照明专家也是黄光LED发明人GeorgeCraford以「LED封装的变迁与挑战」为题表示，未来十年内lm/w与lm/$持续提升是LED技术必然的演进，但LED封装也势必会因为体积更小而变得越来越复杂，若能以单一尺寸去适应所有的LED，取代各种特定应用设计的产品组合，将可为设计者带来更多的灵活性与易用性，进而优化产品性能并降低成本。
而新加坡南洋理工大学半导体照明和显示研究中心专案经理陈瑞添与伦斯勒理工学院(RPI)智能照明工程技术研究中心教授JamesJ-QLu则分别就LED封装、设计、晶片建模与制造等提出各自看法。其中，JamesJ-QLu提出的「智能照明」概念，是他认为新一波的照明应用革命，它不同于过去只局限在如何提供更好的光源，而是如何让照明能透过感测技术、物联网应用来针对不同的目的去启动各种照明应用，以「会思考的聪明系统」让照明达到节能、健康又安全。此外他还认为可以好好运用现有已成熟的半导体矽晶圆之封装和整合技术，如此将可对LED的制造带来不少助益。
再则，根据市场研究机构StrategiesUnlimited于会中所提出的数据资料显示，2012年LED市值为133亿美元，其中照明应用以26%占最大比例，其次为行动与显示应用各占20%，而预估2017年则能以8.2%的年复合增长率达到198亿美元的市场规模，成长幅度最大的仍旧是照明应用，车用头灯则是备受关注的领域。
针对中国LED产业的发展现况，国际半导体照明工程联盟(ISA)主席吴玲的演讲资料与三星LED中国区总经理唐国庆的演说内容都有志一同的看好中国大陆的市场发展，从2008北京奥运、2010上海世博、到各地城镇化速度加快、街道亮化工程所需的节能路灯等显示大陆当地对LED的需求畅旺，甚至厂商也开始积极走向海外，但唐国庆也表示，不管未来LED朝哪一种技术发展，「性价比」是最重要的关键因素，否则每瓦流明数再好的产品都只能算是研发成果，无法真正受到市场欢迎。
