对叠层晶片设备激增的市场需求证明了奥地利微电子专利硅通孔（TSV）制造技术的巨大价值

   
    领先的高性能模拟IC和传感器解决方案供应商奥地利微电子公司日前宣布投资逾2,500万欧元在其位于奥地利格拉茨附近的晶圆制造工厂，用以建立3D IC专用的生产线。

    该项投资将包括安装在奥地利微电子总部工厂净化室中的新型3D IC生产设备。奥地利微电子独立开发的3D IC芯片集成技术是为了应对市场对使用该技术集成IC需求的快速增长，因此扩展产能势在必行。奥地利微电子的专利技术能从根本上改善IC封装的设计和生产，相比现有的封装技术能极大的提高芯片性能并减小芯片尺寸。

    例如，3D IC中使用的奥地利微电子硅通孔技术（TSV）内连线能取代传统单芯片封装中的金属连接线。对光学半导体而言，使用该技术将减少对清洁封装的要求，光学半导体可采用更小巧且价格便宜的芯片级封装，并减少电磁干扰的影响。

    奥地利微电子的3D IC生产流程同样也能支持晶片堆叠设备。不同的工艺流程所制造的两个晶片（如光电二极管晶片和单工艺硅晶片）背靠背相互紧密连接，形成一个层叠晶片设备。相比两个单独的封装，堆叠的设备不仅占用更小的电路板面积，而且缩短芯片间的连线，大大提高了产品性能并减少引入的电噪音。

    新的生产线将于2013年底全面投入运行，为奥地利微电子旗下的任一产品或晶圆代工服务客户提供3D IC生产。运行初期，该生产线将为医学影像及手机市场客户生产各类设备。

    奥地利微电子首席执行官Kirk Laney表示：“对像奥地利微电子这样规模的企业来说，此次的3D IC生产线是一项重大投资。但同时，这也再一次证明了奥地利微电子致力于发展和部署先进模拟半导体制造技术的长期承诺。我们的客户对奥地利微电子创新的制造技术以及满足他们高质量要求的生产能力给予充分肯定。