自2008年开始，物联网概念开始逐渐兴起，无线通信模块的需求逐年上升。据统计，2007年时，全球无线通信模块的销量大概是2,000万块多一点；而到2012年为止，销售量达到了4,700万块，五年时间就翻了一番。目前无线通信木块主要应用于车载电子(比如出租车上的调度台、防盗系统、多媒体终端和行车记录仪)、表计(智能电表、水表和煤气表)、无线POS机、安防和医疗监测设备。

   
    在8月初举行的2013年工业计算机及嵌入式系统展上，就有不少无线通信模块厂商展示了他们的一些产品应用。笔者在这次展会期间就采访了芯讯通无线科技(上海)有限公司副总经理李永胜，了解了模块厂商们的生存之道和工业用无线通信模块必须具备的一些特点。

    对一个模块设计和制造商来说，由于他们本身并不具备去做芯片级的设计能力，因此，他们一般都是采用业界成熟的芯片方案，然后基于这个芯片平台去做整合，同时还需要在产品中融合一些创新性的设计。

    李永胜表示，“模块设计和制造商的核心竞争力主要就体现在整合能力和创新能力上。比如我们大家选取高通、Intel、MTK的芯片，都围绕这些芯片来设计模块产品，如果你能利用好这个芯片把产品硬件设计出来，利用原始软件包把软件环境搭建好，再合理运用自己的供应链体系、质量控制体系和研发体系把芯片做成一个产品，真正让这个产品运营起来，这个考验的就是你的整合能力。创新能力就是你做出来的这个产品得以立足的根本。当然，这个所谓的创新能力体现在很多方面，比如你做出产品的速度比别人快，功能比别人全，或者有一些新的功能在里面，又或者比别的厂商更有成本优势。此外，还有一个就是你需要保证供应链的完整性。”

    与市场上其他的无线通信模块产品相比，李永胜强调了芯讯通的差异化设计主要体现硬件和软件两方面。硬件方面会提供不同的接口标准、尺寸大小和封装规格；软件方面则提供一个类似于开放的开发环境，方便客户做自己的开发，以及一些特殊的功能，例如彩信、TTS等。

    为了产品更加具有竞争力，在今年7月份，芯讯通与甲骨文公司签订了一个Java虚拟机的合作协议。李永胜特意表示，“我们会把Java虚拟机内嵌进我们的无线通信模块里面。这个主要是出于两方面的考虑：一是甲骨文的后台服务器能力非常强，他们也想把Java技术应用到未来物联网的终端里头，这样，以后物联网终端能够更加方便地跟数据库做接口。二是，我们把Java虚拟机做进来之后，可以做成一个类似的开发平台让客户去使用，这样既可以方便熟悉Java程序的工程师做基于Java平台的设计开发，又能很方便地将现有Java应用程序直接移植到这个平台上来。”

    芯讯通从2002年就开始做无线通信模块产品，总销售量已经有几千万片。目前芯讯通除了有2G、3G的模块产品，也开始提供4G的模块产品，此外还有GPS和短距离的无线通信模块产品。李永胜表示，从当前销售量的角度来看，2G的无线通信模块产品约占了芯讯通产品总销量的70%~80%。未来3G/4G无线通信模块的销量会呈较明显的上升势头。

    在谈到工业用无线模块与一般通信产品的差异性时，李永胜强调说，“稳定性和兼容性是工业用产品最关注的两个方面。因为工业用产品工作环境恶劣、工作时间长，而且大部分时间是无人值守的，出现问题的时候维护会比较麻烦，所以需要非常高的稳定性。另外一个是兼容性，工业用的模块产品，由于是全球销售的，这就需要适应全球不同运营商的网络，而且要适应全球不同的SIM卡。”

    据李永胜透露，目前芯讯通的主流2G产品有2010年推出基于STE4851平台的SIM900，市场范围已达全球100多个国家和地区，每年有几百万的销售量；主流3G产品是基于高通6270平台的SIM5320，该产品获得了AT&T认证，此外，该产品也通过了NTT DoCoMo和软银的认证，凭借运营商的认可度和数据的稳定性，在日本市场也颇受欢迎。

    未来，模块产品的发展应该会往尺寸更小、数据传输速度更快和功能更强方向发展。李永胜说，芯讯通也正在向这方面努力，目前正在开发3.75和4G方面新的平台产品，并将进一步提升产品的定制化服务。